作者: 半导体制造分为前道工艺(晶圆制造)和后道工艺(封装)。 前道工艺设备侧重于半导体的制造和加工,涵盖氧化/扩散,光刻,刻蚀,清洗,离子注入,薄膜生长和抛光等步骤,包括光刻机、刻蚀机、CVD 设备、PVD 设备、离子注入设备和 CMP 研磨设备等,后道设备则主要用于半导体的封装和性能测试,包括测试机、探针台和分选机...
在半导体芯片制造过程中,前道通常被定义为从硅晶圆的起始到沉积第一个金属层之前的所有工艺步骤。而后道则是从第一个金属层开始一直到芯片制造完成的工艺步骤。 半导体前道的主要任务是在硅晶圆表面形成电路图案,并为后续步骤制造出一个...
Part 3FEOL-前道工艺 半导体制造工艺分为前道工艺和后道工艺。其中前道工艺最为重要，且技术难点多，...
前道和后道就像是半导体制造过程中的左右手，缺一不可。前道为芯片打下了坚实的基础，而后道则让芯片...
半导体设备主要分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)。前道晶圆制造分为7大工艺,分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗和金属化。相对应的专用半导体设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。其中薄膜沉积设备、光刻设备...
根据半导体制造中前道工艺(晶圆制造)和后道工艺(封装测试)之分,应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备和后道工艺设备两大类。 从产业链价值量角度看,半导体设备的市场价值主要集中在前道制造设备。 根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)数据,晶圆设备即前道设备,在半导体专用设备市场中占比为85%左右,是...
前道和后道工艺可靠性的融合 - 半导体科技 论坛 可靠性 FORU M 前道和后道工艺可靠性的融合 由于晶体管尺寸的进一步缩小及其复杂程度的不断地增加,前道工艺(BEOL)和后道工艺(BEOL)可靠性研究之间 的界线正在逐渐淡化。来自imec团队的负责人Kristof Croes和Dimitri Linten就未来的可靠性研究提出了他们的见解。
一颗芯片的诞生流程极其漫长,经历重重考验,可分为芯片设计、前道工序(芯片制造)和后道工序(封测)三个环节。前道工序是芯片产业链的核心环节,是指根据芯片设计版图,采用乐高盖房子方式,以晶圆作为地基,在晶片或介质基片上进行扩散、薄膜、光刻、刻蚀、离子注入、化学机械抛光(CMP)、金属化、量测等工序,层层往上叠的...
公司回答表示,您好,目前公司半导体机器人已批量应用于国内多个晶圆厂产线,公司与国内半导体设备公司就机器人研发达成了相关合作,目前公司半导体机器人应用能够覆盖热处理、清洗、刻蚀、薄膜、黄光、减薄、键合等半导体前道和后道工艺制程。谢谢您! 点击进入交易所官方互动平台查看更多...
一、什么是半导体前道和后道? 在半导体芯片制造过程中,前道通常被定义为从硅晶圆的起始到沉积第一个金属层之前的所有工艺步骤。而后道则是从第一个金属层开始一直到芯片制造完成的工艺步骤。 半导体前道的主要任务是在硅晶圆表面形成电路图案...