半导体封装是半导体制造工艺的后道工序,是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程,即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中,并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。 典型半导体封装流程 资料来源:上海新阳招股说明书 其中传统封装是以引线框架型封装为主,芯片与引线框架通过焊线连接,...
先进半导体封装技术的核心是 2.5D 封装(其中组件并排放置在中介层上)和 3D 封装(涉及垂直堆叠有源芯片)。这些技术对于 HPC 系统的未来至关重要。 2.5D 封装技术涉及各种中介层材料,每种材料都有各自的优点和缺点。硅 (Si) 中介层包括全无源硅晶圆和局部硅桥,以提...
作者: 【什么是半导体“先进封装”】 整体来说,“先进封装”是半导体产业延续“摩尔定律”的一大技术路径。“摩尔定律”指同样大小硅片上,集成电路数目每隔18-24个月就翻一番,但同时,在同样大小的硅片上集成更多电路,越来越受到物理极限的制约,导致先进芯片功耗攀升、良品率下降、成本急剧增加等“反摩尔定律”的迹象...
半导体产业是一个高度复杂的生态系统,需要各方共同努力才能取得突破。英特尔在封装、晶体管和互连等领域的创新成果,为整个行业提供了宝贵的经验和启示。如同Sanjay Natarajan所述,英特尔的目标是为整个行业提供路线图,以协调和统一我们所有的研发资金和努力。这样,下一代产品和服务就能推动整个行业向前发展,并继续推进摩尔...
什么是先进半导体封装? 资料来源:先进半导体封装 2023-2033 一般来说,半导体封装是半导体器件制造和测试的最后两个步骤。以封装IC为例,在封装过程中,IC裸片被封装在带有电触点的支撑壳中。通过这种方式,外壳保护 IC 裸芯片免受物理伤害和腐蚀,并将 IC 连接到PCB板和其他设备。半导体封装已经存在了几十年——半导体...
导读:目前,先进封装技术仍处在发展的过程中,它需要面临晶圆翘曲、封装散热、电迁移以及疲劳失效等多方面的挑战。作为AI芯片的关键技术,先进封装技术的国产替代化是我们的必经之路,也是预防被西方... 半导体封装在芯片前道工艺技术节点改进有限的情况下,可以通过对芯片间的互连优化,使芯片系统尺度实现算力、功耗和集成度...
电子系统的构建亦可以在芯片级基板级进行,在封装内部即可实现所谓系统级封装。 如何实现先进封装 1►Bumping(植球)工艺 首先第一个功臣就是Bumping(植球)工艺,它来源于倒装芯片所需的焊球,而倒装芯片一定程度上替代了引线键合,为此后产生的多种封装形式提供了基础,可谓迈进先进封装的第一步。
四、结语 先进半导体2.5D和3D封装技术是当前半导体行业中的重要发展方向。这两种技术各有其优势和适用场景,将为未来的半导体行业带来更多的创新和突破。随着半导体技术的不断发展,我们有理由相信,先进半导体2.5D和3D封装技术将在未来的发展中发挥越来越重要的作用。
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用最简单的方式带你了解半导体先进封装! 过去数十年来,为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能,半导体制造技术已从1971 年10,000nm制程进步至2022年3nm 制程,逐渐逼近目前已知的物理极限,但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展,设备端对于核心芯片的效能需求将越来越高;在制程技术提升可能遭遇瓶颈,但是运算资源需求...