CMP过程是一个动态的微细加工过程,在该过程中,抛光液中的化学组分与工件发生反应,在工件加工表面形成一层很薄、结合力较弱的生成物;而抛光液中磨粒在压力和摩擦作用下对工件表面进行微量去除。此外,抛光过程抛光液还通过在抛光区域形成流体膜以及带动磨粒在抛光区运动影响抛光过程。所以,抛光液在CMP过程中影响着化学...
CMP过程是一个动态的微细加工过程,在该过程中,抛光液中的化学组分与工件发生反应,在工件加工表面形成一层很薄、结合力较弱的生成物;而抛光液中磨粒在压力和摩擦作用下对工件表面进行微量去除。此外,抛光过程抛光液还通过在抛光区域形成流体膜以及带动磨粒在抛光区运动影响抛光过程。所以,抛光液在CMP过程中影响着化学...