化学机械抛光(CMP)技术、设备及投资概况 图1 CMP工艺平坦化原理 www.eepw.com.cn 2019.6
中国化学机械抛光(CMP)设备行业市场规模及投资前景预测分析报告 中国化学机械抛光(CMP)设备行业市场规模及投资前景预测分析 报告 博研咨询&市场调研在线网
抛光垫产品实现了全制程(氧化物、铜、钨、铝、浅沟槽隔离、阻挡层等)、全技术节点(28nm 及以上的成熟制程、28nm 以下的先进制程)覆盖,但目前仍主要用于面板产业,半导体领域仍待突破。 CMP材料产业链与万华化学聚氨酯板块相关度高,抛光液主要原料包括研磨颗粒、各种添加剂和水,其中研磨颗粒主要为硅溶胶和气相二氧化硅。
随着工艺技术进步,CMP设备在整体生产链条中的使用频次进一步增加,2022年市场规模大约增长至5.1亿美元。对外贸易层面,2021年我国CMP设备进口金额为5.91亿美元,同比增长90.03%,2022年CMP设备进口6.2亿美元。 需求和供给两方面动力将推动中国半导体CMP抛光材料市场的发展。在需求方面,集成电路生产技术的提升使CMP抛光材料行业市...
华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，公司所生产CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能已达到国内领先...
第一章、化学机械抛光(CMP)设备和工具行业相关概述 化学机械抛光(CMP)技术是半导体制造工艺中不可或缺的关键步骤,用于实 现晶圆表面的平坦化处理。随着全球半导体产业向中国大陆转移以及国内政策对集 成电路产业的大力支持,中国 CMP 设备和工具市场在过去几年经历了快速增长。 1.1 CMP 设备市场规模与发展态势 2023 年...
中国CMP化学机械抛光机行业市场前景预测及投资价值评估分析报告 中国CMP化学机械抛光机行业市场前景预测及投资价值评估分 析报告
通过对CMP工艺和技术D的智能化CMP设备的深入剖析,文章展示了CMP行业在技术创新方面的显著成果,以及这些技术如何推动行业在效率和质量上实现新的突破。同时,通过探讨两个典型的投资案例,文章揭示了CMP行业的投资潜力和市场动态,为投资者提供了宝贵的行业洞察和投资策略。文章还分析了CMP行业的快速增长和市场规模的持续扩大...
化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)技术被誉为是当今时代能实现集成电路(IC)制造中晶圆表面全局平坦化的目前唯一技术,化学机械抛光的效果直接影响到芯片最终的质量和成品率。CMP系统主要由抛光设备、抛光液和抛光垫三个部分组成。 全球CMP材料市场规模在2021年达到超过30亿美金,其中抛光垫市场规模约11.3亿美...
特别是在集成电路的制造中,CMP技术能够有效去除晶圆表面的微小突起,实现晶圆表面的高度平整化,这对于提升集成电路的性能和可靠性至关重要。 CMP技术还具备高度的可控性和可重复性,这使得它能够在不同批次、不同设备之间实现一致的加工效果。同时,CMP技术还能够实现对加工过程中各项参数的精准调控,包括抛光液成分、抛光...