化学机械抛光中, 抛光液的作用是()。 A. 与硅片表面材料反应,变成可溶物质或将一些硬度过高的物质软化 B. 向抛光垫施加压力 C. 将反应生成物从硅片表面却除 D.
总之,抛光液通过去除损伤、清洁表面及调节酸碱度等多重作用,为化学机械抛光的高质量完成提供了坚实保障。
化学机械抛光中,抛光液起到的第一个作用就是降低表面粗糙度。抛光液中的化学物质能够在机械力的作用下溶解被抛光表面的杂质,使得表面变得更加平滑。具体来说,抛光液中的化学物质可以与表面的金属离子发生化学反应,形成一层粘附于金属表面的氧化膜,可以防止再次产生氧化膜以及表面杂质的...
一、去除损伤层 化学机械抛光的作用是去除表面的一层薄膜,并在其表面形成一个光洁度非常高的表面。但是,在抛光过程中,会产生一些微小的损伤,如微磨伤和抛光液中微粒的嵌入。这些损伤会对材料的物理、化学性质产生不利影响,同时也会降低产品的可靠性和使用寿命。因此,抛光液中的化学物质可以很好...
抛光液不仅承担着机械磨削的功能,还参与了化学反应,共同实现材料表面的高精度抛光。 一、抛光液的基本组成与功能 抛光液通常由磨料、氧化剂、络合剂和pH调节剂等多种成分组成。这些成分在抛光过程中各司其职,共同作用于材料表面。磨料负责提供机械磨削力,去除表面的凸起部分...
1 抛光液及其组分的作用 1.1 磨料 磨料在抛光过程中主要通过微切削、微划擦、滚压等方式作用于工件被加工表面,去除表面材料。最理想的CMP过程是磨料的机械去除表面材料厚度等于化学反应生成物层厚度,此时,磨粒只需较小的机械作用去除结合力较弱的化学反应层的生成物,可减少或避免抛光表面缺陷。磨料的硬度、粒径、形状...
4. 抛光完成后，务必用清水清洗并彻底烘干。在半导体加工领域，CMP（Chemical Mechanical Polishing）技术起着关键作用，尤其是对于最初的半导体基片抛光。传统机械抛光如氧化镁、氧化锆抛光虽然平整度高，但损伤严重。CMP技术结合了化学和机械抛光的优势，既保持了高光洁度和低损伤，又提升了表面平整度和一致...
单项选择题化学机械抛光中,抛光液的作用是() A.与硅片表面材料反应,变成可溶物质或一些硬度过高的物质变化 B.向抛光垫施加压力 C.将反应生成物从硅片表面去除 D.清洗硅片 点击查看答案 您可能感兴趣的试卷
化学机械作用的研磨液 即化学机械抛光液(CMP)在工业中扮演着至关重要的角色#创力精密抛光液 #抛光研磨液 #半导体抛光 #CMP抛光研磨液 #钻石抛光研磨液 - 第三代半导体钻石抛光液-创力科技于20240721发布在抖音,已经收获了0个喜欢,来抖音,记录美好生活!
化学机械抛光中,抛光液的作用是()。 A. 与硅片表面材料反应,变成可溶物质或一些硬度过高的物质变化 B. 向抛光垫施加压力 C. 将反应生成物从硅片表面去除 D. 清洗硅片 题目标签:化学抛光液如何将EXCEL生成题库手机刷题 如何制作自己的在线小题库 > 手机使用 分享 反馈 收藏 举报 ...