该机器广泛应用于半导体制造、光学元件加工等领域,是现代制造业中不可或缺的重要设备之一。 化学机械平坦化抛光机器按照抛光方式的不同可以分为旋转式和平行式两种。旋转式抛光机器采用旋转抛光垫的方式,适用于较大面积的工件表面加工。而平行式抛光机器则采用固定抛光...
传统的表面处理技术(如热流法、旋转玻璃法、回蚀法、选择淀积法等)只能做到局部的平坦化,平坦化能力从几微米到几十微米不等,而化学机械抛光(CMP)不但能够对器件表面进行局部处理,同时也可以进行全局处理,在众多表面处理技术中脱颖而出,逐渐成为不少先进制造领域的不可或缺的一环。 CMP技术的优势 化学机械抛光(CMP)...
安集科技在投资者互动平台表示,公司化学机械抛光液板块已实现全品类产品线的布局和覆盖,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台,并应用于多种制程及工艺上。(本文来自第一财经)
表面平整化加工的重要手段是抛光,常见的抛光技术如机械抛光、化学抛光、磁研磨抛光、流体抛光、电化学抛光、离子束轰击抛光、浮法抛光等,均属于局部平坦化技术,且平坦化能力从几微米到几十微米不等,但是国际上普遍认为,加工工件特征尺寸在0.35μm以下时,必须进行全局平坦化,而目前唯一可以提供整体平面化的表面精加工技术...
$安集科技(SH688019)$公司主营业务为化学机械抛光液CMP,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。CMP抛光液占半导体材料价值量的7%左右,是单一用量最大的半导体材料。公司大客户是中芯国际和台积电,也包括长江存储,华虹,主流半导体制造企业都有覆盖。化学机械抛光液长期由美国和日本企业垄断,主要是综合性的材料公司。CMP...
金融界5月21日消息,有投资者在互动平台向科隆股份提问:公司生产的产品球形纳米氧化铈,相比其他公司有什么竞争力?能否做到国产替代?公司回答表示:纳米氧化铈属于多功能性材料,可以应用于多种领域,化学机械抛光是其重要应用之一。在半导体制造过程中,纳米氧化铈是一种核心耗材。本文源自:金融界AI电报 作者:公告...
专利名称 一种用于STI领域的化学机械抛光液及其应用 申请号 2015110268976 申请日期 2015-12-31 公布/公告号 CN106928860A 公布/公告日期 2017-07-07 发明人 尹先升,贾长征,王雨春 专利申请人 安集微电子科技(上海)股份有限公司 专利代理人 李佳铭 专利代理机构 北京大成律师事务所 专利类型 发明专利 主分类号 ...
摘要 本发明涉及一种应用于STI领域的化学机械抛光液,含有氧化铈磨料,环状低聚糖类化合物,有机高分子聚合物,有机多元酸。本发明中环状低聚糖类化合物、有机高分子聚合物和有机多元酸具有复配效果,通过调整各物质的含量,结合使用达到调整二氧化硅/氮化硅抛光的选择比大于30,避免或降低抛光过程中凹陷、划痕等缺陷的产生,...
安集科技的化学机械抛..安集科技的化学机械抛光液主要应用于半导体、集成电路和光电子行业中的化学机械抛光工艺。它能够实现对芯片和器件表面的微观平整化,提高芯片的性能和可靠性。