刻蚀的分类:①按工艺目的分类:有图形刻蚀、无图形刻蚀。无图形刻蚀:材料去除和回蚀。 ②按工艺手段分类:干法刻蚀和湿法刻蚀。 ③按刻蚀材料分类:金属刻蚀、介质刻蚀、硅刻蚀。 应用:在硅片上制作不同的特征图形,包括选择性氧化的氮化硅掩蔽层、沟槽隔离和硅槽电容的沟槽、多晶硅栅、金属互联线、接触孔和通孔。 反馈...
化学性刻蚀(等离子体刻蚀Plasma Etching PE)就需要化学清洗,化学性刻蚀是一种利用化学反应去除材料表面的工艺,但是每次刻蚀之后,都需要对反应室进行清洗和除去残留物,化学清洗是一种高效的清洗方法,通过在反应室内通入酸碱等化学试剂进行化学反应,清除反应室内的污染物。 等离子刻蚀(Plasma etch)是一种绝对化学刻蚀工艺(...
按照工艺划分，刻蚀主要分为湿法刻蚀和干法刻蚀两大类。湿法刻蚀：湿法刻蚀主要利用化学试剂与被刻蚀材料发生化学反应进行刻蚀，由于采用化学方法刻蚀，因此其刻蚀是各向同性的（横向纵向的材料均会被腐蚀），侧壁容易产生横向刻蚀造成刻蚀偏差，通常用于工艺尺寸较大的应用（局限于3μm以上的图形尺寸）；此外，湿法刻蚀还...
刻蚀还可分为湿法刻蚀和干法刻蚀。蚀刻的机制，按发生顺序可概分为「反应物接近表面」、「表面氧化」、「表面反应」、「生成物离开表面」等过程。所以整个蚀刻，包含反应物接近、生成物离开的扩散效应，以及化学反应两部份。整个蚀刻的时间，等于是扩散与化学反应两部份所费时间的总和。二者之中孰者费时较...
根据具体应用用途对等离子体的刻蚀工艺进行了分类，大致分为以下二种：第一类：离子刻蚀也称为“物理刻蚀”、“溅射”或“微喷砂”，其刻蚀采用的工艺气体是氩气或者其他惰性气体，气体本身就不活泼，离子状态下也不会形成任何自由基，更不会发生化学反应，主要是通过离子撞击材料表面所产生的动能将基材中的原子和分子...
在Array 制程刻蚀工艺中,按材料分,主要可分为非金属和金属刻蚀。 非金属刻蚀有a-Si/n a-Si/SiNx刻蚀,可概括性的视为Si刻蚀,其刻蚀气体可选用的有SF6及CFx系,一般在LCD制程选用SF6,因为其解离之F自由基较多,反应速率较快,且制程较为洁净; CFx系由于在反应过程中,容易有CH化合物产生,较少被选用,但CFx系可...
#刻蚀工艺_华慧高芯..所谓刻蚀,实际上狭义理解就是光刻腐蚀,先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理,然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。随着微制造工艺的发展,广义上来讲,刻蚀成了通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离
【简答题】简述刻蚀的概念、工艺目的、分类、应用。 答案:概念:用化学或物理的方法,有选择地去除硅片表面层材料的过程称为刻蚀。工艺目的:把光刻胶图形精确地转移到硅片上... 点击查看完整答案 你可能感兴趣的试题 问答题 【简答题】简述什么焦深(DOF)及其公式。 答案:焦深是焦点上下的一个范围,在这个范围内图像...
刻蚀机工艺腔室零部件按材质分类 04月16日 一、氧化铝陶瓷 氧化铝陶瓷是目前刻蚀机工艺腔室中用的最多的材质之一,它具有较高的化学稳定性、机械强度、耐热性和绝缘性,它主要作为腔体、夹具和阀门等部件的材料。 二、石英玻璃 石英玻璃也是刻蚀机工艺腔室所使用的主要材料之一,...