光刻工艺是集成电路制造中至关重要的环节。它通过一系列复杂的步骤，包括涂覆光刻胶、曝光、显影等，将设计好的电路图案精确地转移到半导体晶圆表面。光刻工艺的精度和准确性直接影响着芯片的性能和质量，是实现微小化、高密度集成的关键技术，需要高精度的设备、优质的光刻胶以及严格的环境控制，以确保图案的清晰、准确...
一、光刻机原理介绍 光刻工艺是半导体制程中的核心工艺,通过涂光刻胶和曝光,将掩膜板上的图案“复制”到光刻胶上。光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、… 科技-产业研究 半导体工艺-光刻工艺-Y8 光顾着学习发表于半导体工艺 半导体 | 光刻工艺(下):刻蚀、去胶、最终检查 爱蛙...
先进光刻工艺中的光刻胶工艺在涂胶显影机上进行。涂胶显影机包括停放未处理硅片或已处理硅片的上下料工位、承接经扫描/步进光刻机曝光的硅片的转移工位,以及进行硅片预处理、旋转涂胶、显影和清洗、去边、烘焙和冷却工艺的几个工位。 曝光 曝光是将光刻投影系统形成的强度分布转换为光刻胶中感光材料化学性质的变化。光...
1. 接触式光刻（Contact Printing）：这是最早的光刻技术，出现在20世纪50年代。掩模直接接触到硅片上的光刻胶，通过掩模上的图案进行曝光。这种方法的缺点是掩模容易磨损，且分辨率有限。2. 近接式光刻（Projection Printing）：为了解决接触式光刻的局限性，近接式光刻技术应运而生。在近接式光刻中，掩模与光刻...
光刻工艺流程一览图 1. 衬底预处理（Substrate Pre-treatment）：：① 去除表面污染物（颗粒、有机物、工艺残余、可动离子）以及水蒸气；② 预烘烤至 100~200℃可有助于增强光刻胶与衬底的黏附性；③ 对于亲水性衬底（如，SiO2、玻璃、贵金属膜、GaAs 等），使用增附剂（如，AR 300-80 或 HMDS）增加衬底与...
模具的制作过程:光刻工艺 半导体制造商把上面我们所说的制作饼干模具(遮盖物)的过程叫做光刻工艺。光刻工艺的第一步就是涂覆光刻胶(Photoresist)。光刻胶经曝光后化学性质会发生变化。具体而言,就是在晶圆上涂覆光刻胶后,用光(激光)照射晶圆,使光刻胶的指定部分的性质发生改变。
本文介绍了什么是光刻,以及光刻工艺、设备的发展。 光刻机是科技的金子塔,比较难理解,让我们先了解一下什么是光刻? 大家知道半导体基材主要是单晶硅,基材犹如一块石头,需要经过一定工艺切成了片状,切成片状之后再给片状基材里注入不同的元素,使半导体光电性能满足我们的需要。
1半导体制造之光刻及原理 光刻工艺就是把芯片制作所需要的线路与功能做出来。利用***发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光,光刻胶见光后会发生性质变化,从而使光罩上得图形复印到薄片上,从而使薄片具有电子线路图的作用。这就是光刻的作用,类似照相机照相。照相机拍摄的照片是印在底片上,而光刻刻的...
1.什么是光刻工艺 光刻就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用。这就是光刻的作用，类似照相机照相。照相机拍摄的照片是印在底片上，而光刻刻的不...
首先，掩膜准备是光刻工艺的第一步。设计师根据芯片设计要求制作掩膜，掩膜是一个透明基板，上面有所需的图案。掩膜的制作是一项精密的工程，需要使用专业的设备和工艺来确保图案的准确复制。接下来是曝光步骤，这是光刻工艺中最核心的步骤之一。曝光使用光刻机中的光源照射掩膜，通过掩膜上的图案来定义芯片表面的图案。