FPA-3030i5a 可以配备一个处理系统,可以选择从 50 毫米(2 英寸)到 200 毫米(8 英寸)的晶圆直径,以支持各种不同的化合物半导体晶圆尺寸和材料。 采用增强稳健性的对齐范围 FPA-3030i5a 采用离轴对准范围,通过不通过投影镜头的光路测量晶圆对准标记,可以使用广泛的对准照明波长。并且通过使用暗场进行对准测量可以增强...
佳能的面向小型基板的半导体光刻机不仅可以处理硅晶圆,还可以处理通常为小型晶圆的化合物半导体晶圆。目前的产品阵容有包含新产品在内的3款产品。KrF受激准分子激光器步进式光刻机[4]“FPA-3030EX6”(2016年7月发售)可以满足需要高解像力的客户需求。i线步进式光刻机“FPA-3030iWa”(2020年2月发售)可以在广泛范...
但佳能并没有放弃光刻机业务。据日经中文网报道,佳能将于2021年3月发售新型光刻机“FPA-3030i5a”,用来抢占高功能半导体市场。 佳能光刻机(图源:日经中文网) 时隔7年,佳能更新了面向小型基板的半导体光刻机,该设备使用波长为365纳米的“i线”光源,支持直径从2英寸(约5厘米)到8英寸(约20厘米)的小型基板,生产...
同时,半导体光刻机的需求也在不断增大。 为此,佳能宣布将在明年3月推出一款半导体光刻机——i线2步进式光刻机“FPA-3030i5a”。这款光刻机支持化合物半导体等器件的生产制造,面向8英寸及以下尺寸小型基板,能有效降低了半导体制造成本。 支持多种材质晶圆,不仅可应对硅晶圆,还能应对SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)等化...