一、靶中毒 1.1 问题定义 靶中毒是指在反应磁控溅射过程中，由于反应气体的引入，靶材表面与反应气体发生化学反应，形成化合物覆盖层，导致溅射速率显著下降、甚至放电异常的现象。1.2 中毒机理 靶中毒的本质是靶材表面活性位点被反应产物占据，阻碍了氩离子对靶材原子的有效溅射。具体机理可细分为：化学吸附与反应： ...
❷ 结构缺陷：靶中毒引起的溅射不稳定可能导致薄膜出现结晶度差、孔隙率增高等结构缺陷。❸ 性能下降：薄膜的电学、光学和机械性能可能因靶中毒而受损，如电阻率升高、透光率降低以及硬度下降等。● 预防和解决靶中毒的措施 ❶ 优化工艺参数：通过合理选择气体种类和流量，精确控制反应气体的比例，同时调整溅射功率...
例如Ti作为靶材,氮气作为反应气体,一段时间后靶材表面会产生TiN成为绝缘层,这样就是耙中毒现象。 2:靶中毒现象 (1)靶材电压明显低于正常值(通常溅射电压400V~600V之间),溅射速率也会显著下降。 (2)靶材表面出现灰白色覆盖层,大概率是氧化物覆盖导致靶中毒。 (3)阳极消失:真空腔壁垒(接地)上出现了绝缘层,导致原...
如果反应气体量增加过多，复合覆盖面积增加，如果反应气体流量不能及时调整，复合覆盖面积增加的速度不会受到抑制，溅射通道将被化合物进一步覆盖。当溅射靶材完全被化合物覆盖时，靶材将完全中毒。靶材中毒变黑的影响 a、正离子积聚：当靶材中毒时，在靶材表面形成绝缘膜。当正离子到达阴极靶表面时，由于绝缘层的阻挡，...
靶就处于金属溅射态；反之，反应气体压强增加或金属溅射速率减少，靶就可能突然发生化合物形成速率超过溅射速率而停止溅射。为了减轻靶中毒现象，技术人员常用以下方法解决：（1）将反应气体和溅射气体分别送到基片和靶附近，以形成压强梯度；（2）提高排气速率；（3）气体脉冲导入；（4）等离子体监视等。
1一般情况下金属化合物的二次电子发射系数比金属的高靶中毒后靶材表面都是金属化合物在受到离子轰击之后释放的二次电子数量增加提高了空间的导通能力降低了等离子体阻抗导致溅射电压降低 磁控溅射中靶中毒是怎么回事 第一:靶面金属化合物的形成。 由金属靶面通过反应溅射工艺形成化合物的过程中,化合物是在哪里形成的呢?
湿度和温度变化：过高或过低的湿度和温度都可能引起靶材中毒。化学反应：与空气或其他化学物质接触可能导致靶材化学性质改变。靶材中毒的可能影响 生产效率降低：靶材中毒可能导致生产过程中断或质量下降。成本增加：更换受损靶材和维修设备将增加额外成本。安全风险：在某些情况下，如核能领域，靶材中毒可能导致严重的安全风险...
靶材中毒时，会观察到一系列现象。正离子堆积是其中一种现象，当靶中毒时，会在靶面上形成一层绝缘膜，正离子到达阴极靶面时，由于绝缘层的阻挡，无法直接进入阴极靶面，从而在靶面上堆积，容易导致冷场致弧放电，即打弧现象，从而阻碍阴极溅射过程的进行。另一种现象是阳极消失，当接地的真空室壁上沉积了...
遇到钛靶中毒的情况，首先需要冷静处理。如果接触到硫酸，应立即脱掉被污染的衣物，用大量流动清水冲洗至少15分钟。随后，可以使用稀释的碳酸氢钠溶液进行冲洗，以中和硫酸。如果出现严重症状，如呼吸困难或持续疼痛，应立即就医。在处理钛靶中毒时，需要注意避免直接接触硫酸。硫酸是一种强酸，具有强烈的腐蚀...
4、控制镀膜模式的变化：镀膜前采集靶中毒的滞后效应曲线，使进气流量控制在靶中毒前，工艺始终处于沉积速率急剧下降前的模式.在靶材表面溅射金属原子相对容易,一般需要射频溅射 离子轰击使靶材表面的金属原子变得非常活泼。此时，靶材表面同时进行溅射和反应形成化合物。如果溅射速率大于化合物生成速率，则靶材处于金属溅射...