镍钯金 品牌 鑫聚宝 创达晖跃 铑壹佰 富盛电子 丰耀 裕绅隆 钯铱贵金属 蒂姆科瑞特 年邦铝业 Bowman 氯亚钯算钠 金瑞欣 乐燊泰 天瑞仪器 鸿运腾达 健翔升 轩楠 链旧再生 中诺新材 钯碳的价格 链旧贵金属 鼎锋 催化剂钯碳 更多 更新时间:2024年11月10日 ...
普通沉金（ENIG）：成本相对较低，但容易有黑盘的问题产生。镍钯金（ENEPIG）：虽然有很多优点，但是钯的价格昂贵，是一种短缺资源，同时与沉金一样，其工艺控制要求严格，因此成本较高。4. 应用场景差异 最后，我们来看看它们在应用场景上的差异：普通沉金（ENIG）：适用于无铅焊接、SMT、BGA封装等，特别适用于柔性...
PCB镍钯金工艺，也称为ENEPIG工艺，是一种在PCB表面处理中使用的先进工艺。这种工艺通过在PCB线路板上形成一层镍钯合金层，有效地提高了线路板的耐氧化性、耐腐蚀性和可焊性。以下是镍钯金工艺的一些关键点：处理原理 镍钯金处理是在PCB线路板表面形成一层镍钯合金层的过程。首先，通过化学镀镍方法在线路板表面沉积...
1. 工艺组成 沉金(ENIG):沉金工艺是在铜面上包裹一层镍金合金,通常包括两层,内层为镍,外层为金。镍的沉积厚度一般为120~240μin(约3~6μm),外层金的沉积厚度一般为2~4μinch(0.05~0.1μm)。 镍钯金(ENEPIG):ENEPIG工艺则在镍和金之间增加了一层钯。镍的沉积厚度一般为120~240μin(约3~6μm),钯的...
化镀镍钯金工艺 化镀镍钯金工艺是一种通过化学反应在基材表面沉积镍、钯、金多层金属的加工技术,主要用于提升电子元器件的导电性、抗腐蚀性和焊接性能。这种工艺不需要通电,依靠化学溶液中的还原反应实现金属沉积,适合形状复杂的工件。下面从流程步骤、注意事项、常见问题三方面展开说明。 流程步骤 预处理环节:基材表面...
选择化镍钯金工艺时需要考虑产品用途。高频通信设备建议采用0.08微米以上金层以降低信号损耗,消费类电子产品可将金层减薄至0.05微米降低成本。对于需要多次返修的医疗设备,适当增加镍层厚度至6微米能提升抗机械磨损能力。存储超过三个月的产品,建议在包装时加入干燥剂防止金面氧化。 这种工艺也存在局限性。处理时间比OSP...
由于镍金线路板只有镍和金两层保护,其耐腐蚀性相对较好,但在某些极端环境下可能略显不足。 镍钯金线路板由于加入了钯层,其耐腐蚀性更强,能够在更恶劣的环境下保持稳定的性能。 三、导电性能 镍金线路板的导电性能主要取决于金层,而金是导电性能极佳的材料,因此镍金线路板具有良好的...
实验结果表明，随着镍层厚度的减小，金线断裂的拉力逐渐增加，这表明较薄的镍钯金镀层在金线邦定方面具有更好的性能。同时，我们观察到在拉力测试中，金线断裂的模式也发生了变化。在厚镍层下，金线往往呈现出拉断或剪断的模式，而在较薄的镍钯金镀层下，则更多地表现为金线与基板间的粘结失效。2、焊点剪切力测试 步...
镍钯金工艺（ENEPIG）是一种在电子行业广泛应用的表面处理技术。相较于传统的金镀层，采用此工艺能够显著降低成本。镀层的厚度仅为0.08um左右，既保证了焊接的可靠性，也降低了成本。与化学沉镍金工艺相比，钯的硬度更高，能够形成致密的钯层，减少单纯的金、镍腐蚀，从而提升焊接的可靠性。镍钯金工艺的...
在这个过程中,金属化合物会发生化学反应,形成一层坚硬的镍钯金涂层。 化学镍钯金的优点还包括其可控性强,可以根据需要进行定制。此外,它还可以与其他材料相结合,形成更加复杂的涂层结构,以满足不同的应用需求。 总之,化学镍钯金涂层是一种性能优异、应用广泛的涂层材料,它为许多行业提供了重要的保护和改善功能。