普通沉金（ENIG）：成本相对较低，但容易有黑盘的问题产生。镍钯金（ENEPIG）：虽然有很多优点，但是钯的价格昂贵，是一种短缺资源，同时与沉金一样，其工艺控制要求严格，因此成本较高。4. 应用场景差异 最后，我们来看看它们在应用场景上的差异：普通沉金（ENIG）：适用于无铅焊接、SMT、BGA封装等，特别适用于柔性...
实验结果表明，随着镍层厚度的减小，金线断裂的拉力逐渐增加，这表明较薄的镍钯金镀层在金线邦定方面具有更好的性能。同时，我们观察到在拉力测试中，金线断裂的模式也发生了变化。在厚镍层下，金线往往呈现出拉断或剪断的模式，而在较薄的镍钯金镀层下，则更多地表现为金线与基板间的粘结失效。2、焊点剪切力测试 步...
1. 工艺组成 沉金(ENIG):沉金工艺是在铜面上包裹一层镍金合金,通常包括两层,内层为镍,外层为金。镍的沉积厚度一般为120~240μin(约3~6μm),外层金的沉积厚度一般为2~4μinch(0.05~0.1μm)。 镍钯金(ENEPIG):ENEPIG工艺则在镍和金之间增加了一层钯。镍的沉积厚度一般为120~240μin(约3~6μm),钯的...
PCB镍钯金工艺，也称为ENEPIG工艺，是一种在PCB表面处理中使用的先进工艺。这种工艺通过在PCB线路板上形成一层镍钯合金层，有效地提高了线路板的耐氧化性、耐腐蚀性和可焊性。以下是镍钯金工艺的一些关键点：处理原理 镍钯金处理是在PCB线路板表面形成一层镍钯合金层的过程。首先，通过化学镀镍方法在线路板表面沉积...
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凭借多年积累的丰富经验与专业技术团队,在PCB特殊工艺领域不断深耕细作,已成功树立起卓越的行业口碑。其中,公司在电金和镍钯金等特殊工艺方面拥有精湛技艺与成熟流程,能够精准满足不同客户对PCB性能与品质的严苛要求,为各类高端电子设备的稳定运行保驾护航。 一、成分区别...
由于镍金线路板只有镍和金两层保护,其耐腐蚀性相对较好,但在某些极端环境下可能略显不足。 镍钯金线路板由于加入了钯层,其耐腐蚀性更强,能够在更恶劣的环境下保持稳定的性能。 三、导电性能 镍金线路板的导电性能主要取决于金层,而金是导电性能极佳的材料,因此镍金线路板具有良好的...
一、陶瓷化学镀系列-化学镍钯金工艺的概述 化学镍钯金是一种无电解沉积技术，通过在基材表面自催化反应生成一层均匀、致密的金属镀层。这一过程无需外部电源，依靠化学还原反应实现金属离子的沉积。相比传统的电镀方法，ENIG工艺具有更低的孔隙率和更高的镀层均匀性，能有效防止镍腐蚀现象，提高镀层的附着力和可靠性。...
一、HTCC陶瓷化学镀镍钯金工艺的基础概览 1、定义与原理 化镀镍钯金，简而言之，是指在HTCC电子元件覆钨的表面通过化学方法沉积一层镍（Ni）钯（Pd）和金（Au）的过程。镍层作为底层，主要提供优异的耐腐蚀性和良好的附着性；钯（Pd）作为中间层防止沉金过程中对镍的腐蚀及增加Bonding硬度。金层则作为表层，因其...
1. 不会出现黑镍现象，钯层分隔镍与金，可以防止镍与金置换迁移；2. 镀层与锡膏兼容性高，钯可以作为阻挡层，阻止铜迁移至金层导致的焊锡性差；3. 具备优良的打金线结合性；4. 焊点可靠度高，可进行多次回流焊；5. 耐储存；二、镍钯金对焊接有哪些影响？单纯的镍、金层抗腐蚀性较差，镀钯层明显提高了线路...