1、晶圆工作台:作为芯片键合装备的基础平台,晶圆工作台负责承载并精确移动晶圆,确保在键合过程中芯片能够被准确地定位到预定位置。其稳定性与精度直接影响到键合质量。 2、芯片键合头:这是实现芯片与基板物理连接的关键部件,通过热压、超声波、激光等多种方式完成芯片的放置和焊接。键合头的设计直接关系到键合强度和可靠...
晶圆键合设备的工作原理主要包括以下几个步骤:首先,将待键合的晶圆放置在承载台上,并利用对准系统进行精确对位;接着,通过键合力施加系统使晶圆之间形成紧密接触;然后,在加热/冷却系统的辅助下,对晶圆进行适当的温度调节,以促进晶圆间的化学键合;最后,经过一段时间的保温和冷却,完成晶圆的键合过程。 3、市场情况 晶圆...
键合是指两个或多个原子通过共享或转移电子而相互吸引在一起的一种化学联系。在键合过程中,原子之间发生强烈相互作用,形成更稳定的化学物质。这种相互作用既可以是共价键(Covalent Bonding),也可以是离子键(Ionic Bonding),还可以是金属键(Metallic Bonding)。 共价键是由共享电子对形成的,原子之间通过共享外层电子使...
图1,键合的种类 在半导体工艺中,“键合”是指将晶圆芯片连接到衬底上。粘接可分为两种类型,即传统方法和先进方法。传统的方法包括晶片连接(或晶片连接)和电线连接,而先进的方法包括IBM在60年代末开发的倒装芯片连接。倒装芯片键合是一种结合了模具键合和导线键合的方...
在半导体工艺中，“键合”是指将晶圆芯片固定于基板上。键合工艺可分为传统方法和先进方法两种类型。传统方法采用芯片键合(Die Bonding)（或芯片贴装(Die Attach)）和引线键合(Wire Bonding)，而先进方法则采用IBM于60年代后期开发的倒装芯片键合(Flip Chip Bonding)技术。倒装芯片键合技术将芯片键合与引线键合相结合，...
混合键合：优势与挑战并存 混合键合在先进封装领域越来越受欢迎，因为它提供了功能相似或不同的芯片之间的最短垂直连接，以及更好的热、电和可靠性结果。其优点包括互连缩小到亚微米间距、高带宽、增强的功率效率以及相对于焊球连接的更好扩展。但是，尽管一些芯片制造商在大批量制造（HVM）中确实拥有混合键合技术，但...
热压键合工艺的基本原理与传统扩散焊工艺相同，即上下芯片的Cu 凸点对中后直接接触，其实现原子扩散键合的主要影响参数是温度、压力、时间. 由于电镀后的Cu 凸点表面粗糙并存在一定的高度差，所以键合前需要对其表面进行平坦化处理，如化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)，使得键合时Cu 表面能够充分接触. ...
晶圆键合(wafer bonding)，从名字上就可以同传统封装中应用到的引线键合wire bonding和贴片键合die bonding所区分。日语中，bonding被翻译为接合，从直观印象上更方便于理解这一工艺和过程。从键合方式上来分类，晶圆键合可以分为永久键合和临时键合。区别也顾名思义，永久键合后无需再解键合(debonding)，而临时键合还...
所以拓荆绕过TCB直接开发直接键合设备很有前瞻,因为明白就算研发出来,也打不过同行的besi,ASMPT,不如绕道直接做混合键合设备,拐弯超车。 A股基本没有公司涉入后道封装设备,更没有公司关心键合设备,叠加HBM产线国内还没大规模建设,拓荆也是嗅到键合的商机,率先进入这个市场,也只此一家。