1、晶圆工作台:作为芯片键合装备的基础平台,晶圆工作台负责承载并精确移动晶圆,确保在键合过程中芯片能够被准确地定位到预定位置。其稳定性与精度直接影响到键合质量。 2、芯片键合头:这是实现芯片与基板物理连接的关键部件,通过热压、超声波、激光等多种方式完成芯片的放置和焊接。键合头的设计直接关系到键合强度和可靠...
键合是指两个或多个原子通过共享或转移电子而相互吸引在一起的一种化学联系。在键合过程中,原子之间发生强烈相互作用,形成更稳定的化学物质。这种相互作用既可以是共价键(Covalent Bonding),也可以是离子键(Ionic Bonding),还可以是金属键(Metallic Bonding)。 共价键是由共享电子对形成的,原子之间通过共享外层电子使...
图6. 利用模贴膜(DAF)进行芯片键合 DAF是一种附着在芯片底部的薄膜。DAF的厚度可以调整到非常薄且恒定的厚度。它不仅广泛用于芯片与衬底的键合,还广泛用于芯片与芯片的键合,以创建多芯片封装(MCP)。从切片芯片的结构来看,位于芯片底部的DAF是粘芯片的,而切片胶带则...
化学键断裂是指在反应中键合离子或离子之间的连接断开,从而形成新的物质。这种过程通常伴随着能量的吸收。相反,化学键的形成是指反应物中的原子之间建立新的键合。这个过程通常伴随着能量的释放。 键合的概念对于理解化学的基本原理和物质特性至关重要。通过研究键合,我们能够预测和解释物质的行为,从而为实验和应用提供...
引线键合是利用金属引线进行连接的方法;加装芯片键合则是利用凸点(bump)代替金属引线,增加了连接的柔韧性;而TSV作为一种全新的方法,通过数百个孔将上下芯片与印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)连接在一起。 2、键合法的比较 引线键合(Wire Bonding)和加装芯片键合(Flip Chip Bonding) ...
在半导体工艺中，“键合”是指将晶圆芯片固定于基板上。键合工艺可分为传统方法和先进方法两种类型。传统方法采用芯片键合(Die Bonding)（或芯片贴装(Die Attach)）和引线键合(Wire Bonding)，而先进方法则采用IBM于60年代后期开发的倒装芯片键合(Flip Chip Bonding)技术。倒装芯片键合技术将芯片键合与引线键合相结合，...
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所以拓荆绕过TCB直接开发直接键合设备很有前瞻,因为明白就算研发出来,也打不过同行的besi,ASMPT,不如绕道直接做混合键合设备,拐弯超车。 A股基本没有公司涉入后道封装设备,更没有公司关心键合设备,叠加HBM产线国内还没大规模建设,拓荆也是嗅到键合的商机,率先进入这个市场,也只此一家。
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