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金丝键合主要依靠热超声键合技术来达成。热超声键合融合了热压键合与超声键合两者的长处。通常情况下,热压键合所需温度在 300℃以上,而在引入超声作用后,热超声键合所需温度可降至 200℃以下。如此一来,金丝键合工艺便能与其他耐受温度在 300℃以下的微组装工艺相互适配,在高可靠集成电路封装领域得到广泛运用。在...
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键合金丝广泛应用于小型化星载装备多芯片组件中,而复杂的空间环境要求键合金丝具有良好的可键合性和应用可靠性。本文在深入分析星载多芯片组件应用需求和典型失效模式的基础上,构建了键合金丝应用评价体系,从材料基础性能、工艺适用性和应用可靠性三个方面对键合金丝的可用性进行了全面的评估。应用本文提出的评价体系,对某...
1.根据键合方式不同,球形键合的丝径不要超过焊盘尺寸的1/4 ,楔形键合则不超过焊盘尺寸的1/3;键合接头一般为丝径的2.5-3.5倍,且不超过焊盘尺寸的3/4; 2.根据载流需求,设计方案中的最大载流应低于所选择金丝丝径对应熔断电流的50%-70%,以确保金丝键合器件的长期稳定工作。
1.1 引线键合原理 引线键合采用引线连接来实现探测器芯片与电学框架引出管脚的电气联通。连接过程涉及第一、第二焊点的固定。此时需要金丝在压力和超声能量的作用下相互接触,使金丝与焊盘表面形成相互融合的合金,从而保证电信号的连接。 在键合过程中,由劈刀提供的超声能量和热能被传递给焊丝及焊盘。金丝吸收的能量为 ...
键合金丝是电子封装过程中的关键材料,其键合可靠性对电子元器件的性能稳定性与寿命具有重要的影响。使用自制的Au丝将2835LED芯片与镀Ag支架键合,并采用破坏性键合强度测试和加速寿命试验,测试并研究了Au丝的键合强度及Au-Ag键合界面的可靠性,通过扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)等手段,对比分析了高温及电流加载对Au丝...
键合丝是整体IC封装材料市场五大类基本材料之一是一种具备优异电器、导热、机械性能并且化学稳定性极好的内列线材料,是制造集成电路及分立器件的重耍结构材料。半导体封裝用键合金丝(Cold bonding wire)是封装行业的基础材料之一,它决定着集成电路的发展水平,因此,键合金丝一直是国家规划中高技术产业工程重大专项。我国研制...
键合金丝(Au) レビュー:0 品牌:蒂姆新材料 材质:Au 颜色:金黄色 规格:500m/轴 供货状态:13μm,20μm,25μm 相关产品:金靶材,金丝,金粒 产品详情 产品评论(0) 键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料。