一、定义的区别 量测指的是将物理量进行数字化表示的过程,通常使用单位对物理量进行描述。例如,温度可以用摄氏度或华氏度进行表示,长度可以用米、厘米或英尺等表示。量测的结果是一个数字加上一个单位,例如20℃或者100米。在通常情况下,量测通常涉及一个仪器和数值的转换。 测量则指的是在实验或者实际操作中使...
半导体量测 Metrology 主要包括： 1）套刻对准的偏差测量； 2）薄膜材料的厚度测量； 3）晶圆在光刻胶曝光显影后、刻蚀后和 CMP 工艺后的关键尺寸（CD）测量； 4）其他：如晶圆厚度，弯曲翘曲（Bow/Warp），1D/2D 应力 stress，晶圆形貌， 四点探针测电阻 RS，XPS 测注入含量等，AFM（原子力显微镜）/Metal p...
在半导体制造过程中,"量测"(Metrology)指的是使用各种技术和设备对晶圆(wafer)和芯片进行测量和监控,以确保制造工艺的精度和产品的质量。量测技术在半导体制造中的应用贯穿整个生产过程,从前道工序(如光刻、刻蚀、沉积等)到后道工序(如封装和测试),确保每一步工艺的精度和质量,最终提高产品的良率和性能。量测在半...
三、量测和检测的区别 尽管量测和检测都涉及测量或测试,但它们之间的区别是很明显的。量测通常用来测量物理量的数值,如长、宽、高、重量等,而检测则是根据某些标准或规范来判断产品或系统是否合格。量测关注于测量对象的属性和量值,而检测则关注于产品或系统是否符合指定的标准或规范。 另外,量测通常是单一的、独...
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1.1 晶圆制造中量测设备的应用 芯片完整的生产流程包含前道晶圆制造和后道封装测试这两部分。前道设备用于晶圆制造，后道设备用在封装测试环节。晶圆制造的时候，要靠半导体前道设备还有EDA之类的工业软件系统，把硅片、电子化学品、靶材、气体等当作原材料，把设计好的电路图转移到晶圆上。晶圆制造有光刻、刻蚀、...
首先，我们要明确，量测和测量在本质上都是对物理量或现象进行度量和记录的过程。然而，量测更偏向于在生产和科研中，对物体的特性、性能或状态进行精确而连续的监控和控制，通常涉及到精密仪器和实时数据处理。而测量，则更广泛，涵盖了一般意义上的度量，如长度、重量、时间等，是测量学的基础概念，...
按照规范和标准的要求，采用新奥法施工的隧道，监控量测是必要的工序之一。在隧道施工中，根据监控量测项目的重要性、可操作性等因素，将铁路隧道的施工监控量测项目分为必测项目和选测项目两类。必测项目是每个隧道工程监控量测必须进行的项目，测得的数据将作为指导施工组织和设计，调整支护结构的必要参数。选测...
测出各给定横截面内零件回转一周过程指示表的最大示值与最小示值, 并以所有各被测截面示值中的最大值与最小值的一半作为圆柱度误差值。 ②三点法 测出各给定横截面内零件回转一周过程指示表的最大示值与最小示值的一半作为圆柱度误差值。 ③三坐标测量法(CMM量测) ...