软焊料固晶机,以锡焊接加热方式把芯片装载到相应的封装材料上的封装设备,适用于TO-220,TO-247或3P,TO-252;PPAK等功率器件的固晶贴片工艺。 技术参数 精度 X-Y偏移<±40μm,角度<±2° 温区 八温区;独立控制 产能 4-9K(不同产品型号;效率略有不同) ...
以下是软焊料固晶机的一些常见用途: 1. 半导体封装:软焊料固晶机常用于半导体封装过程中,将芯片粘贴到基板上,形成可靠的电路连接。它可以精确控制焊点的位置和尺寸,确保芯片与基板之间的电气连接良好。 2. 光电子器件制造:在光电子器件制造领域,软焊料固晶机用于将激光器、探测器、光收发模块等光电子元件固定到电路...
专利摘要显示，本实用新型提供一种适用于软焊料固晶机的密封轨道，涉及半导体设备加工辅助装置技术领域，旨在解决现有的软焊料固晶机的生产作业过程中，框架在高温轨道内，受轨道形变，氢氮混合气比例，用气量，盖板上窗口大小等方面的影响，容易迅速氧化，影响后期加工质量的问题，包括框架，所述框架上固定连接有H轨，所...
设备名称:软焊料用固晶机 商品编号: B000600 制造商:Canon 型号:BESTEM-D03Hp 装置尺寸(W × D × H): 1870 × 1200 × 1650mm 装置重量: 约1700kg 规格参数: 概要 1、基本信息:型号 : BESTEM-D03Hp、本设备是适用于生产Dpak、To220、To3p、IGBT等多种大功率高品质固晶机。 2、特点:适用于Dpak,To220...
1、应用领域：软焊料固晶机主要用于焊接和连接电子元件，特别是在表面贴装技术（SMT）中使用。被广泛应用于电子制造行业，用于在印刷电路板上形成焊点。而点胶固晶机主要用于在电子元件和印刷电路板之间点胶，用于固定和保护元件，防止其松动或受损。2、工作原理：软焊料固晶机使用热源加热软焊料，使其熔化并...
光伏软焊料固晶机,自行设计的画锡模组软硬件,运行时振动更小,单/双画锡快速切换,兼容性更强 详细介绍 光伏软焊料固晶机,自行设计的画锡模组软硬件,运行时振动更小,单/双画锡快速切换,兼容性更强。人性化的细节设计,运行信息、操作信息、报警信息单独文件自动采集保存;界面显示具体报警信息的同时提示具体处理方式...
新控致力持续推动中国半导体设备自主研发,在软焊料装片机(Soft Solder Die Bonder),铝丝焊超声波引线机(Ultrasonic Al Wire Bonder),IGBT装片机(Die bonder for IGBT)等细分领域不断革新技术产品与解决方案,申请相关专利著作权等50余项。公司先后通过ISO9000质量
2. 业绩要求:自2020年1月1日至非招报名截止日,软焊料固晶机销售合同不少于20台(含自行销售和代理商销售),需提供销售合同或订单扫描件(价格信息可以隐藏,出售方名称、购买方名称及设备型号必须体现);或提供设备原厂出具的销售数量证明(并加盖公章);代理商的销售合同需同时提供对应的原厂代理证书。
深圳市金泰克液压机械有限公司 提供的 固晶机,软焊料全自动固晶机,适用于三极管to-92、to-126、to-220、to-3p等封装适应芯片尺寸0.6mm×0.6mm～12.5mm×12.5mm适应wafer最大8寸蓝膜自动张紧机构主要技术参数:生产能力uph 5
软焊料固晶机行业市场分析是通过对行业所处的市场环境、政策背景、竞争格局的分析,判断软焊料固晶机行业在限定时间内是否有市场,以及采取怎样的营销战略来实现销售目标或采用怎样的投资策略进入市场。 一、软焊料固晶机行业市场分析方法 市场是一个非常复杂的现象,对它的分析研究也必须遵循这一认识规律。在对软焊料固晶...