软焊料固晶机,以锡焊接加热方式把芯片装载到相应的封装材料上的封装设备,适用于TO-220,TO-427或3P,TO-252;PPAK等功率器件的固晶贴片工艺。细节图技术参数 精度 X-Y偏移<±40μm,角度<±2° 温区 八温区;独立控制 产能 4-9K(不同产品型号;效率略有不同) 气路 10通道气路 晶圆系统 12英寸,可向下兼容...
以下是软焊料固晶机的一些常见用途: 1. 半导体封装:软焊料固晶机常用于半导体封装过程中,将芯片粘贴到基板上,形成可靠的电路连接。它可以精确控制焊点的位置和尺寸,确保芯片与基板之间的电气连接良好。 2. 光电子器件制造:在光电子器件制造领域,软焊料固晶机用于将激光器、探测器、光收发模块等光电子元件固定到电路...
专利摘要显示，本实用新型提供一种适用于软焊料固晶机的密封轨道，涉及半导体设备加工辅助装置技术领域，旨在解决现有的软焊料固晶机的生产作业过程中，框架在高温轨道内，受轨道形变，氢氮混合气比例，用气量，盖板上窗口大小等方面的影响，容易迅速氧化，影响后期加工质量的问题，包括框架，所述框架上固定连接有H轨，所...
1、应用领域：软焊料固晶机主要用于焊接和连接电子元件，特别是在表面贴装技术（SMT）中使用。被广泛应用于电子制造行业，用于在印刷电路板上形成焊点。而点胶固晶机主要用于在电子元件和印刷电路板之间点胶，用于固定和保护元件，防止其松动或受损。2、工作原理：软焊料固晶机使用热源加热软焊料，使其熔化并...
深圳市金泰克液压机械有限公司 提供的 固晶机,软焊料全自动固晶机,适用于三极管to-92、to-126、to-220、to-3p等封装适应芯片尺寸0.6mm×0.6mm～12.5mm×12.5mm适应wafer最大8寸蓝膜自动张紧机构主要技术参数:生产能力uph 5
设备名称:软焊料用固晶机 商品编号: B000600 制造商:Canon 型号:BESTEM-D03Hp 装置尺寸(W × D × H): 1870 × 1200 × 1650mm 装置重量: 约1700kg 规格参数: 概要 1、基本信息:型号 : BESTEM-D03Hp、本设备是适用于生产Dpak、To220、To3p、IGBT等多种大功率高品质固晶机。 2、特点:适用于Dpak,To220...
双轨软焊料固晶机,在单轨的基础上通过结构优化升级,实现了产能的突破,在实现场地节约的同时提高产品,节约客户成本,主要应用类型有TO220,TO247等 详细介绍 双轨软焊料固晶机,在单轨的基础上通过结构优化升级,实现了产能的突破,在实现场地节约的同时提高产品,节约客户成本,主要应用类型有TO220,TO247等。 项目 规格参...
新控致力持续推动中国半导体设备自主研发,在软焊料装片机(Soft Solder Die Bonder),铝丝焊超声波引线机(Ultrasonic Al Wire Bonder),IGBT装片机(Die bonder for IGBT)等细分领域不断革新技术产品与解决方案,申请相关专利著作权等50余项。公司先后通过ISO9000质量
金融界2025年1月18日消息,国家知识产权局信息显示,无锡芯匠智能设备有限公司取得一项名为“一种适用于软焊料固晶机的密封轨道”的专利,授权公告号CN 222347970 U,申请日期为2024年6月。 专利…
2. 业绩要求:自2020年1月1日至非招报名截止日,软焊料固晶机销售合同不少于20台(含自行销售和代理商销售),需提供销售合同或订单扫描件(价格信息可以隐藏,出售方名称、购买方名称及设备型号必须体现);或提供设备原厂出具的销售数量证明(并加盖公章);代理商的销售合同需同时提供对应的原厂代理证书。