裸芯片多芯片组件已知良好芯片随着IC制造技术的发展,传统的封装形式已经不能够满足集成电路对于高性能,高集成度,高可靠性的要求.裸芯片由于其本身具有的特点而被广泛应用于HIC/MCM等新型的封装形式中.文章的目的在于分析使用裸芯片所带来的技术优势和存在的一些不足之处,使得人们能够更加客观地看待一种新的技术,并且扬...
裸芯片封装技术的发展与挑战 维普资讯 http://www.cqvip.com