1.SMT是表面贴装技术，英文全称为Surface Mount Technology，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊加以焊接组装的电路装连技术。SMT生产线设备组建...
1. 微小元器件的贴装：随着电子元器件的不断微型化，对贴片机的精度和速度提出了更高要求。采用先进的视觉系统和精确的机械臂技术可以提高贴装的准确性。2. 焊接质量：焊接过程中可能出现的焊接不良、虚焊等问题会影响产品质量。优化回流焊的温度曲线、加强焊接后的质量检测是提升焊接质量的关键。3. 静电防护：SMT...
选中模型，在右侧的材质面板中选中贴图，打开本地文件选择本地文件就可以进行表面贴图替换，选择贴图文件，如图所示：选择文件替换之后效果如下：在贴上船体贴图，效果如下：表面贴图是一种在计算机图形学中使用的技术，用于给模型的表面添加细节和纹理。通过将贴图映射到模型表面，可以使虚拟对象看起来更加逼真、丰富多样。
表面贴装技术（SMT）采用了无引线或短引线的元器件，将元器件贴装在PCB焊盘表面；而通孔插装技术（THT）则是靠印刷电路板上的金属化孔来固定位置，并将长引脚元器件插入PCB焊盘孔内，并进行软钎焊接。SMT工艺预先将焊料（焊锡膏）涂放在焊盘上，贴装元件后加热完成焊接过程，元件与焊点在PCB的同一侧；而THT工艺...
通孔插装技术(THT)VS.表面贴焊技术(SMT)THT，也被称为通孔安装（THM），是一种将电子元件的引线...
电子产品中的通孔 (THT) 和表面贴装 (SMT) 技术比较 随着技术的发展,房间大小的计算机变成了平板电脑和便携式笔记本电脑,这是一个更大的图景,而从较小的规模来看,电子元件的尺寸随着时间的推移而缩小,因此电子产品变得更小,更便携。 在20 世纪 80 年代,通孔元件和通孔技术非常流行,但随着技术的进步,大多数元...
表面贴装器件预处理过程仿真 表面贴装器件(SMD)使设计人员能将大量元件集成在印刷电路板(PCB)上,从而在小尺寸上实现大量功能电路。然而,用于固定表面贴装器件的焊接过程会对器件施加高水平的应力,导致器件变形,… COMSO...发表于多物理场仿... 详细介绍PCB设计中的9种常见的元器件封装 元器件 封装起着安装、固...
回流焊工艺是通过熔化预先分配到印制线路板焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件的焊接面或引脚与印制线路板焊盘之间机械和电气连接的焊接。回流焊可保证优异的焊接效果。回流焊工艺的主要工艺元素是回流焊炉及其焊接能力,其焊接能力主要体现在回流焊炉的加热系统、冷却系统、助焊剂管理系统及惰性气体保护系统。其中,加热系统...
本标准规定了本公司表面贴装生产的设备、 器件、 生产工艺方法、 特点、 参数以及产品和半 成品的一般工艺要求以及关于表面贴装生产过程防静电方面的特殊要求。 本规范适用于我公司所有采用表面贴装的生产工艺。 2 规范性引用文件 SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求 ...