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1.SMT是表面贴装技术,英文全称为Surface Mount Technology,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊加以焊接组装的电路装连技术。SMT生产线设备组建...
所谓的Reflow,在表面贴装工艺(SMT)中,是指锭形或棒形的焊锡合金,经过熔融并再制造成形为锡粉(即圆球形的微小锡球),然后搭配有机辅料(助焊剂)调配成为锡膏;又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程,谓之Reflow Soldering(回流焊接)。此词之中文译名颇多,如再流焊、回流焊、回焊(日文译名)熔焊...
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技...
在电子组装中,您通常会处理两种主要的组件组装方法:表面贴装技术 (SMT) 组装和通孔组装 (THT)。SMT 组装是一种将元件直接放置到印刷电路板 (PCB) 上的技术。这种有效的方法可以生产出包装密集但重量更轻的最终产品。相比之下,通孔组装已经存在了一段时间。在此,将组件插入 PCB 上预先钻好的孔中,然后从...
SMT就是电子表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),也称为表面贴装或表面安装技术,其特点有组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。 一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可...
SMT(表面贴装技术):SMT使用表面贴装元件(SMD),这些元件通常是小型的,没有引脚或仅有少量引脚,如芯片、电阻、电容、二极管等。它们通过贴片焊接在PCB(印刷电路板)的表面上,无需通过插孔连接。 DIP(双列直插式封装):DIP使用双排直插式元件,这些元件具有较长的引脚,通过插件方式安装到PCB上,如集成电路、大功率电阻、...
一、SMT技术概述 SMT(Surface Mount Technology)即表面贴装技术,是一种将电子元器件直接贴装在印刷电路板(PCB)表面的生产工艺。与传统的插孔元件相比,SMT技术提供了更高的组装密度、更强的可靠性和更低的成本。在SMT制程中,元器件通过自动化设备精确地放置在PCB上,随后通过回流焊等工艺完成与电路板的电气和...
表面贴装元器件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称,也是表面组装元件(surface mount components.SMC)和表面组装器件(surface mountdevices,SMD)的中文通称。早期表面贴装元器件也称为片式元件(chip components),现在除非特别说明,习惯上把表面贴装元器件简称为表贴元器件或表贴元件、表贴器件以及...