BGA即球栅阵列封装(Ball Grid Array),是一种适用于高速处理器和芯片组封装的表面贴装型封装。与QFP相比,BGA封装引脚密度更高,且引脚布局更紧凑。BGA对于芯片中高速信号传输的支持更好,也能更好的散热,因此在高速的数字信号和微处理器上使用比较常见。 四、CSP封装 CSP即压缩型封装(Chip Scale Package),是一种...
封装 TSSOP 包装 3000 数量 99999 系列 IC 功率 标准 针脚数 8 安装类型 表面贴装型 售后 完善 货源 充足 行业口碑 良好 价格 透明 实力 雄厚 可售卖地 全国 型号 24C02 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不...
1. 尺寸小:表面贴装型封装的组件通常尺寸较小,有利于实现高密度的电路设计。 2. 频率性能好:由于引线短,信号传输路径短,有利于高频信号的传输,提高了电路的频率性能。 3. 自动化生产效率高:表面贴装型封装的组件适合自动化生产线,可以提高生产效率和降低成本。 4. 散热性能好:表面贴装型封装的组件通常有较大...
封装 SOD-523 批号 新 数量 9000 击穿电压 6V 单向通道数 1 工作温度范围 -55°C ~ 150°C(TJ) 包装 盘卷装 电流- 峰值脉冲 18A(8/20µs) 电压- 反向断态 5V 不同频率时电容 200pF @ 1MHz 应用范围 通用 可售卖地 全国 型号 SFD52A05L01 由于电子行业产品价格跌宕起伏,链接上的...
石墨模具厂家的封装石墨模具表面贴装型封装石墨芯片之一，底部封装的陶瓷 QFP，用于封装石墨芯片DSP等逻辑LSI电路。开窗单元四元组用于封装石墨芯片EPROM电路。散热优于塑料QFP，自然风冷条件下可承受1℃。5-2W功率。然而，石墨模具的封装成本比塑料QFP高3-5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm...
( )即方形扁平无引脚封装,表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点。 A. QFN B. QFP C. LGA D. DIP
本公司生产销售厚膜芯片电阻 芯片电阻 电极结构,提供厚膜芯片电阻专业参数,厚膜芯片电阻价格,市场行情,优质商品批发,供应厂家等信息.厚膜芯片电阻 厚膜芯片电阻 品牌深圳市业德科技有限公司|产地广东|价格0.30元|型号HMR|封装0805～1206|批号000|精度±5%|功率1/32W～1W|温
封装 SMA 批号 21+ 数量 100000 制造商 ON Semiconductor 产品种类 肖特基二极管与整流器 RoHS 是 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 SMA If - 正向电流 3 A Vrrm - 重复反向电压 40 V Vf - 正向电压 0.45 V Ifsm - 正向浪涌电流 100 A 配置 Single Ir - 反向电流 300 uA 最小工作温...
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封装 表面贴装型 批号 23+ 数量 58000 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -20C 最大工作温度 130C 最小电源电压 3V 最大电源电压 6V 长度 4.9mm 宽度 7.9mm 高度 2.4mm 可售卖地 全国 型号 PD42-21C/TR8 技术参数 品牌: 原装进口 型号: PD42-21C/TR8 封装: 表面贴装型...