蚀刻，通常所指蚀刻也称光化学蚀刻（photochemical etching），指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。蚀刻加工，是利用这一原理，对金属进行定制加工的一门工艺手段。加工步骤 1、来料检验当接到客户需要加工的工件时，首先我们要经过...
蚀刻技术是利用特定的溶液与薄膜间所进行的化学反应来去除薄膜未被光阻覆盖的部分，而达到蚀刻的目的，这种蚀刻方式也就是所谓的湿式蚀刻。因为湿式蚀刻是利用化学反应来进行薄膜的去除，而化学反应本身不具方向性，因此湿式蚀刻过程为等向性，一般而言此方式不足以定义3微米以下的线宽，但对于3微米以上的线宽定义湿式...
这种蚀刻液是否用于蚀刻铁板印刷目前尚不清楚，但这种“盐加醋”的方法很可能是为了蚀刻应运而生的，因为当时的盔甲作坊里就已经应用了这种工艺的原料和技术。15世纪末，德国的奥格斯堡以及意大利和西班牙的一些地方，在铁剑和刀刃上用蚀刻制作些简单的铭文和图案装饰，这在武器和盔甲上已成为一门专业行当。但对于那些打...
金属蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。金属蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。金属蚀刻是由一系列复杂的化学过程组成，不同的腐蚀剂对不同金属材料具有不同的腐蚀性能和强度。介绍 通常所指金属蚀刻也称光化学金属蚀刻（photochemical etching），指通过曝光...
什么叫蚀刻，通常所指的是光化学蚀刻，指通过制版曝光、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时使金属接触化学溶液，使用两个阳性图形通过从两面的化学研磨达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果，化学蚀刻是很有针对性的，是专指受控腐蚀，是金属通过化学方法进行一种可以控制的加工方法。蚀刻分干蚀刻和...
今天介绍MEMS刻蚀工艺中的下半部,主要涉及电化学蚀刻(Electrochemical Etching)、等离子蚀刻(Plasma Etching)与反应离子刻蚀(RIE)、深度反应离子蚀刻(Deep reactive ion etching)。 图-MEMS工艺流程图 电化学蚀刻 采用各向异性湿法蚀刻剂具有相对较大的蚀刻速率(>0.5μm/min),但难以实现均匀且受控的蚀刻深度。例如在MEMS...
刻蚀选择性(Etch Selectivity)是描述在刻蚀过程中,所需材料与不应被刻蚀的材料之间刻蚀速率的比值。刻蚀选择性可以用来描述掩膜和目标材料的蚀刻速率之间的相对蚀刻速率,也可以是不同材料层之间的相对蚀刻速率。如果一个目标材料被刻蚀的速度是掩膜或基底材料的10倍,那么刻蚀选择比就...
蚀刻和刻蚀都是半导体制造中的非常重要的工艺步骤,它们负责使用化学或物理手段去除材料表面的一部分,从而达到精确加工的目标。半导体工艺是一项非常严谨的工作,微小的加工误差都可能导致芯片无法工作,甚至失效。 二、蚀刻和刻蚀的区别 虽然蚀刻和刻蚀都是去除材料...
湿法蚀刻可用于蚀刻多种材料，包括金属、半导体、电介质和聚合物。可以定制蚀刻剂和工艺参数的选择以实现高选择性，这意味着蚀刻工艺优先去除一种材料而不是另一种材料。这在半导体制造中尤其重要，因为半导体制造中通常在单个基板上图案化多层不同材料。探索不同类型的湿法蚀刻 湿法蚀刻是微加工的基本工艺，包含多种...