蚀刻，通常所指蚀刻也称光化学蚀刻（photochemical etching），指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。蚀刻加工，是利用这一原理，对金属进行定制加工的一门工艺手段。加工步骤 1、来料检验当接到客户需要加工的工件时，首先我们要经过...
蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。蚀刻原理。工艺流程。蚀刻工艺把未被抗蚀剂掩蔽的薄膜层除去,从而在薄膜上得到与抗蚀剂膜上完全相同图形的工艺。 蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和...
干蚀刻等向性蚀刻与异向性蚀刻同时存在。 湿蚀刻:利用化学药液将需要蚀刻掉的物质蚀刻掉。湿蚀刻为等向性蚀刻。湿蚀刻机台便宜,蚀刻速度快,但难以精确控制线宽和获得极其精细的图形并且需要大量用水,污染大 ;干蚀刻机台价格昂贵,蚀刻速度速度慢,但可以精确控制线宽能获得极其精细的图形,而且 不需要用水,污染小。
蚀刻技术是利用特定的溶液与薄膜间所进行的化学反应来去除薄膜未被光阻覆盖的部分，而达到蚀刻的目的，这种蚀刻方式也就是所谓的湿式蚀刻。因为湿式蚀刻是利用化学反应来进行薄膜的去除，而化学反应本身不具方向性，因此湿式蚀刻过程为等向性，一般而言此方式不足以定义3微米以下的线宽，但对于3微米以上的线宽定义湿式...
前两篇分别讲述了:(一)晶圆片的制造;(二)、光刻工艺及设备。本篇讲述(三):蚀刻工艺及设备。 在晶圆上完成电路图的光刻后,就要用刻蚀工艺来去除多余的氧化膜,留下半导体电路图。蚀刻,通常利用化学溶液、气体(或/和)离子体来去除选定的多余部分材料。
金属蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。金属蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。金属蚀刻是由一系列复杂的化学过程组成，不同的腐蚀剂对不同金属材料具有不同的腐蚀性能和强度。介绍 通常所指金属蚀刻也称光化学金属蚀刻（photochemical etching），指通过曝光...
什么叫蚀刻,通常所指的是光化学蚀刻,指通过制版曝光、显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时使金属接触化学溶液,使用两个阳性图形通过从两面的化学研磨达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果,化学蚀刻是很有针对性的,是专指受控腐蚀,是金属通过化学方法进行一种可以控制的加工方法。蚀刻分干蚀刻和湿蚀刻...
金属蚀刻又称光化学蚀刻，是指在金属蚀刻过程中经过曝光、制版、显影，与化学溶液接触后，去除金属蚀刻区的保护膜，以达到溶解腐蚀、形成凸点、或挖空。最早用于制造铜板、锌板等印刷凹凸板，广泛用于减轻仪表板的重量，或加工铭牌等薄型工件。经过技术和工艺设备的不断改进，蚀刻技术现已应用于航空、机械、化工、半导体...
半导体蚀刻-各向同性自由基蚀刻 各向同性自由基蚀刻 高压等离子蚀刻通常在0.2-2Torr的压力下进行. 材料蚀刻中化学过程相比物理过程会更多地发生辉光放电现象 应用于等离子蚀刻的压力会导致离子产生非常低的平均自由程以防… FA农民工 半导体刻蚀工艺基础(干法刻蚀) FA农民工 中微造出5纳米蚀刻机,对中国半导体影响有多大...