2025年3月4日，西方媒体路透社突然爆出一则重磅消息，直接震动了全球科技圈——中国要全面推广一种叫RISC-V的开源芯片架构！这消息有多猛？有人说，就像2019年华为鸿蒙系统横空出世时一样，直接给西方技术垄断“砸了个大坑”。大家都知道，华为鸿蒙系统这几年彻底火出圈了。手机、平板、汽车、家电，甚至智能手表都...
与其他各类芯片级封装(CSP)相比,圆片级芯片级封装(CSP)只是在IC工艺线上增加了重布线和凸点制作两部分,并使用了两层BCB和PI作为介质和保护层,所使用的工艺仍是传统的金属淀积、光刻、蚀刻技术,最后也无需模塑或底部下填充其他材料。圆片级芯片级封装(CSP)从晶圆片开始到做出器件,整个工艺流程一起完成,并可利用现有...
芯片按照应用环境和性能要求的不同,可以分为不同的级别,包括民用级(消费级)、工业级、车规级、军工级和航天级,一般我们接触不到航天级,这里只给大家作为知识补充。每种级别的芯片在制造工艺、可靠性、性能、测试标准和成本等方面存在显著的区别。以下是各级别芯片的详细比较: 01民用级(消费级)(Commercial Grade) ...
此次xMEMS举办的「xMEMS Live - Asia 2024」技术研讨会带来了多款突破性的产品，其中XMC-2400 芯片作为一项全球领先的“芯片级”主动散热解决方案，凭借其创新的技术展现了巨大的应用潜力。这款芯片不仅为智能手机、VR设备和智能穿戴设备等提供了高效的散热方案，还通过超声波频率实现了气流的主动生成，打破了传统风扇散...
芯片级原子钟也可以分为芯片级微波原子钟和芯片级光钟。目前,技术较为成熟的是芯片级微波钟,一般基于相干布局囚禁(CoherentPopulationTrapping,CPT)原理。CPT原子钟示意图 CPT现象是光与原子作用产生的一种量子干涉效应,用两束相干光照射具有两个超精细基态能级和一个激发态能级的三能级原子系统时,如果两束相干光的光...
因在邦定过程中会有一些如断线,卷线,假焊等不良现象而导致芯片故障,所以芯片级封装都要进行性能检测 根据检测方式可分非接触式检测(检查)和接触式检测(测试)两大类,非接触式检测己从人工目测发展到自动光学图象分析(AOI)X射分析,从外观电路图形检查发展到内层焊点质量检查,并从单独的检查向质量监控和缺陷修补相结合...
1. 第一种方法跟面板级扇出型封装非常类似。Device wafer经过CP测试后被切割成一个个芯片。良品芯片被选择出来重新面朝下贴装到一个面板载板上。塑封后把芯片从面板载板脱离开。在芯片的正面做重布线层，植球等，最后切割成一个个单颗PLCSP芯片。类似的，我们也可以采用芯片面朝上贴装到面板载板上，塑封后再...
eFuse基于一个简单概念,即通过测量已知电阻器上的电压来检测电流,然后在电流超过设计限值时,通过场效应晶体管(FET) 切断电流。eFuse具有热保险丝无法实现特性、灵活性和功能。eFuse在电路系统和芯片级的应用是不一样的,电路系统级就是传统意义上的保险丝的作用,今天我们来聊聊芯片级的eFuse。
搭建芯片级“乐高”、更精确的实时健康监测、捕捉更真实的脑电波…… 复旦三项科研成果亮相“集成电路奥林匹克”ISSCC 2022 今年2月，由复旦大学芯片与系统前沿技术研究院刘明团队、微电子学院徐佳伟团队和类脑芯片研究院史传进团队分别作出的三项科研成果在集成电路设计领域顶级国际学术会议国际固态电路会议（isscc 2022）...
作为入选的 15 个项目之一，普渡大学机械工程系魏体伟教授领导的研究小组将开发一种创新的“芯片级直接两相冲击射流冷却”方案，可大幅提高数据中心整体热性能，同时降低泵系统的流体输送功率，为数据中心散热提供了一种新策略。该设计包括用于冷却结构拓扑优化的新算法，用于多孔性润湿层的激光粉床熔融直接打印的新型芯片...