该技术利用统一的设计规范与接口协议,将具有相同逻辑结构但具备独立运算能力的芯片单元以特定方式连接,形成具备更高算力密度或更强任务处理能力的集成系统。通过统一总线协议实现芯片间低延迟通信,采用冗余路径设计提升系统容错性,此类方案在数据中心、边缘计算及智能终端领域展现出显著优势。 物理层面实现同构级联需重点关注互连拓扑结构的选择,
01 芯片级联方案，突破算力限制 由于芯片本身的换代速率受限于工艺、成本、研发速度等因素。设计周期长，故芯片产品生命周期内很可能面临系统算力无法满足市场需求的情况，而流片成本高使得芯片无法做到随时迭代。传统的解决方案是通过外接FPGA或GPU来分担AI算力的压力，但采用通用器件的缺点是无法针对具体应用场景进行优化，...
通过访问控制技术,限制芯片级联中的访问权限,只允许授权用户进行访问。这可以有效地防止未经授权的用户获取芯片级联中的敏感信息。 3.物理保护 通过物理保护技术,将芯片级联中的敏感信息存储在物理上安全的位置,防止外部攻击者获取。这可以包括使用特殊材料和结构设计来增...
旗芯微创新的SLA多芯片级联(SLA,Stackable Link Architecture)技术首先应用在最新一代超融合HPU(Hyper Processing Unit)--FC7300产品家族中, SLA技术支持多个芯片进行级联,为汽车电子应用提供更高处理能力的芯片模组。 高速发展的汽车电气电子架构(E/E架构3.0)的中央电子控制单元(VCU),例如车身区域(Zonal)和域(Domain)...
此外，市场上还存在着单芯片的多节锂电池充电保护解决方案，例如Intersil公司的ISL9208，它能同时保护多达7节锂离子电池。这种方案的优点在于电路简洁、电气性能优越。然而，它所能监控的电池数量有限，且价格相对较高。另一方面，采用多芯片级联的方式，如S-8204系列，虽然能够监控更多的电池，且成本较低，但电路构成...
01 芯片级联方案,突破算力限制 由于芯片本身的换代速率受限于工艺、成本、研发速度等因素。设计周期长,故芯片产品生命周期内很可能面临系统算力无法满足市场需求的情况,而流片成本高使得芯片无法做到随时迭代。传统的解决方案是通过外接FPGA或GPU来分担AI算力的压力,但采用通用器件的缺点是无法针对具体应用场景进行优化,GPU...
多路复用芯片级联技术在通信系统中的应用广泛而深入。在高速数据传输领域,如光纤通信和卫星通信,级联技术能够显著提升数据传输速度和距离。在大型数据中心和云计算平台中,级联技术则用于构建高性能、高可靠性的网络架构。此外,随着物联网和5G技术的快速发展,多路复用芯片级联还将在...
随着摩尔定律放缓,通用处理器架构难以满足人工智能(AI)的密集型计算需求,而另一方面,人工智能的快速兴起和近期chatGPT推动的大模型热潮,对系统的AI算力需求日益增长,芯片算力面临严峻挑战。 01 芯片级联方案,突破算力限制 由于芯片本身的换代速率受限于工艺、成本、研发速度等因素。设计周期长,故芯片产品生命周期内很可能...
- 工业级芯片工作温度-40~85℃ - 湿度敏感等级MSL3 4. ESD防护措施: - 所有IO口串联220Ω电阻 - 关键信号线布置TVS管 通过规范化的级联方案和严谨的电路设计,CD4017可稳定实现百位级计数应用,满足多数工业控制场景需求。 老板们要是想了解更多关于电气电路...
图2 SN74181芯片级联成8位ALU电路图 说明: 1、通过开关选择两种模式可以测试芯片,开关全部置4,由树莓派GPIO控制针脚电压;开关置2表示给连接针脚高电压;开关置3表示给连接针脚低电压 2、图中红色线为关键的连接线 3、请按照上图进行实际的连线,树莓派代码也按照上图针脚设置 ...