用专门针对芯片封装胶的去胶剂，把胶溶解后去除。
今天咱就来聊聊溶解芯片封装的溶剂这档子事儿。 你说这芯片封装啊,就好像给芯片穿上了一件厚厚的铠甲,保护着它里面那些精细又娇贵的玩意儿。可有时候咱就是得把这层铠甲给弄掉,这时候就得靠溶剂出马啦! 就好比咱吃核桃,得找个合适的工具来敲开那坚硬的壳儿,这溶剂就是咱敲开芯片封装这层壳的利器。那什么...
这个是一片BGA封装的芯片,可以用热风枪吹下来(如果底下有胶粘着就要先用溶胶水溶掉密封胶),然后再用刻刀等抠掉外壳。00分享举报您可能感兴趣的内容广告 芯片封装材料有哪些?东莞半导体封装材料供应商! 采购芯片封装材料选东莞建盟化学公司,提供半导体封装材料种类,应用工艺,市场价格.芯片封装材料包括芯片粘结材料,键合丝...
A-4型-化力元件封装专用溶解剂专用于溶解三极管.芯片.闪存ic.等精密电子元件用的高硬度模压型电子元器件使用的灌封胶,该产品无毒性,对人体无任何不良影响,能有效溶解环氧树脂,对晶片、金线、铝线及银胶和绝缘胶不产生损害,是技术及品质部门分析不良品的好选择。广泛用于:精密元件返修.封装不良元件翻新.闪存芯片开壳...
可以用热风枪吹下来（如果底下有胶粘着就要先用溶胶水溶掉密封胶），然后再用刻刀等抠掉外壳【摘要】请教IC芯片表面的黑色封装材料如何溶解或去除？【提问】可以用热风枪吹下来（如果底下有胶粘着就要先用溶胶水溶掉密封胶），然后再用刻刀等抠掉外壳【回答】
芯片封装溶解剂配方是固化环氧树脂溶解剂，由二乙烯三胺、甲苯、二氯甲烷、乙二醇甲醚、氢氧化钠混合组成。根据查询相关信息显示，固化环氧树脂溶解剂的制备过程按顺序加入氢氧化钠、乙二醇甲醚、二乙烯三胺、甲苯和二氯甲烷，然后搅拌直到氢氧化钠完全溶解，得到固化环氧树脂溶解剂。
塑料封装能用酸腐蚀？这个不太容易吧……你可以尝试下氢氟酸或者浓硝酸……
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