用专门针对芯片封装胶的去胶剂，把胶溶解后去除。
这个是一片BGA封装的芯片,可以用热风枪吹下来(如果底下有胶粘着就要先用溶胶水溶掉密封胶),然后再用刻刀等抠掉外壳。00分享举报您可能感兴趣的内容广告 芯片封装材料有哪些?东莞半导体封装材料供应商! 采购芯片封装材料选东莞建盟化学公司,提供半导体封装材料种类,应用工艺,市场价格.芯片封装材料包括芯片粘结材料,键合丝...
芯片封装溶解剂配方是固化环氧树脂溶解剂，由二乙烯三胺、甲苯、二氯甲烷、乙二醇甲醚、氢氧化钠混合组成。根据查询相关信息显示，固化环氧树脂溶解剂的制备过程按顺序加入氢氧化钠、乙二醇甲醚、二乙烯三胺、甲苯和二氯甲烷，然后搅拌直到氢氧化钠完全溶解，得到固化环氧树脂溶解剂。
可以用热风枪吹下来（如果底下有胶粘着就要先用溶胶水溶掉密封胶），然后再用刻刀等抠掉外壳【摘要】请教IC芯片表面的黑色封装材料如何溶解或去除？【提问】可以用热风枪吹下来（如果底下有胶粘着就要先用溶胶水溶掉密封胶），然后再用刻刀等抠掉外壳【回答】
关键词芯片元件封装专用溶解 数量-+ 产品信息 联系方式 A-4型-化力元件封装专用溶解剂专用于溶解三极管.芯片.闪存ic.等精密电子元件用的高硬度模压型电子元器件使用的灌封胶,该产品无毒性,对人体无任何不良影响,能有效溶解环氧树脂,对晶片、金线、铝线及银胶和绝缘胶不产生损害,是技术及品质部门分析不良品的好选择...
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塑料封装能用酸腐蚀？这个不太容易吧……你可以尝试下氢氟酸或者浓硝酸……
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