3️⃣ PLCC封装:塑封引线芯片封装,呈正方形,32脚封装。尺寸比DIP封装小得多,适用于早期计算机主板上的BIOS。4️⃣ QFP封装:四侧引脚扁平封装,是表贴型封装之一。材料分为陶瓷、金属和塑料三种,大部分的QFP都是指塑封。在规模较大的多引脚集成电路封装中最普遍。5️⃣ BGA封装:球栅阵列封装,使内存在...
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 4、DIP(dual in-line package) DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装...
裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀...
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠...
【干货】一文了解40种常用的芯片封装技术 插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。 引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封 装分别称为 skinny DIP 和 ...
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,...
表1 芯片封装的五大功能 04芯片封装的几种技术 4.1 芯片互连技术 芯片互连技术来自与我们上文提到的零级封装,这是芯片与封装外壳以及外界环境建立联系的关键技术。芯片互连技术主要有三种:引线键合、载带自动焊以及倒装焊。 (a) 引线键合 图3 引线键合示意图 ...
柔性基板封装CSP是由日本的NEC公司利用TAB技术研制开发出来的一种窄间距的BGA，因此也可以称之为FPBGA。这类CSP封装的基本结构如图1所示，截面结构如图2所示。主要由IC芯片、载带(柔性体)、粘接层、凸点(铜／镍)等构成。载带是用聚酰亚胺和制箔组成。采用共晶焊料(63%Sn一37%Pb)作外部互连电极材料。其主要特点是...