3.BGA封装 BGA(Ball Grid Array)封装是一种使用球形焊盘代替直插引脚的封装方式,其可靠性和阻抗控制都比DIP和SOP更好。由于BGA封装的密度更大,占用空间更小,因此适用于高集成度和高频率的芯片。
翻转芯片技术由IBM在20世纪60年代初引入,涉及将芯片的有源表面直接通过导电凸块连接到基板上。与传统的引线键合相比,这种方法具有以下优势: 由于互连更短,电气性能更好 更高的I/O密度 更小的封装尺寸 更好的散热性能 晶圆凸块制作工艺 晶圆凸块制作是翻转芯片技术中的关键步骤。两种常见的方法是模板印刷和电镀。
倒装芯片封装技术为1960年IBM公司所开发，为了降低成本，提高速度，提高组件可靠性，FC使用在第1层芯片与载板接合封装，封装方式为芯片正面朝下向基板，无需引线键合，形成最短电路，降低电阻；采用金属球连接，缩小了封装尺寸，改善电性表现，解决了BGA为增加引脚数而需扩大体积的困扰。基本情况 最早的表面安装技术—...
封装和组装是电子产品制造中的关键环节，它们被细分为四个层次：芯片级封装（0级）、元器件级封装（1级）、板卡级组装（2级）和整机组装（3级）。通常，0级和1级封装被统称为电子封装，而2级和3级封装则被称为电子组装。电子封装技术经历了多年的演变，从早期的晶体管封装（TO），到双列直插式封装（DIP）、...
集成电路芯片封装技术概述 一、封装技术概论及相关知识 二、封装分类及封装材料 三、微电子封装技术历史和发展趋势 一、封装技术概论及相关知识 微电子学〔Microelectronics）：一门研究集成电路设计、制造、测试、封装等全过程的学科。微电子技术：利用微细加工技术，基于固体物理、器件物理和电子学理论方法，在半导体材料...
《集成电路芯片封装技术（第2版）》是2013年电子工业出版社出版的图书，作者是李可为。内容简介 本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装...
硬声是电子发烧友旗下广受电子工程师喜爱的短视频平台,推荐 集成电路制造工艺-08.3.1封装技术-芯片封装概述视频给您,在硬声你可以学习知识技能、随时展示自己的作品和产品、分享自己的经验或方案、与同行畅快交流,无论你是学生、工程师、原厂、方案商、代理商、终端商..
《集成电路芯片封装技术》是2007年电子工业出版社出版的图书，作者是李可为。内容简介 《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装...
摘要:芯片生产技术概述:从晶圆切割到封装测试的全过程分析 一、引言 在当今高度信息化的社会中,微电子产品已经渗透到了我们生活的方方面面,从智能手机到计算机主板,再到汽车控制系统,无不依赖于微小但功能强大的芯片。然而,对于大多数人来说,芯片是怎么生产的这个问题仍然是一个神秘之谜。本文旨在解开这一谜团,为读...