半导体芯片X-RAY检测设备 XDR-AZ1600型 XDR-AZ350型 采用数字化X射线技术，能够非破坏性地检测半导体芯片的内部结构和缺陷，为半导体产业的品质控制和工艺改进提供了强有力的支持。一、X-RAY检测技术的原理X-RAY检测技术是利用X射线穿透物质时，不同物质对X射线的吸收、散射和折射等特性不同的原理，通过测量X射...
X-RAY检测能够非破坏性地对IC芯片进行内部检测。IC芯片的内部结构非常复杂，由众多的微小元件和电路组成。传统的破坏性检测方法如切片或化学腐蚀，不仅会破坏芯片本身，而且无法提供芯片内部结构的完整信息。而X-RAY检测则能够在不破坏芯片的前提下，通过穿透芯片材料，获取其内部结构的高分辨率图像，从而实现对芯片内部元...
同时，随着芯片制造技术的不断革新，X-RAY检测技术也在不断进步，以适应更高精度、更快速度、更广泛应用的需求。总之，IC芯片需要X-RAY检测的原因主要包括非破坏性的内部检测、准确识别不同类型的缺陷、高效率和高精度以及广泛的应用范围。随着科技的不断发展，X-RAY检测将在IC芯片制造过程中发挥更加重要的作用，为...
大部分需求用二维图像检测(2D X-Ray)即可完成,但对于复杂的产品结构,如果单一角度,缺陷可能会被遮挡。另外,2D X-Ray 只能得到单一方向(X,Y,Z方向)的样品整体穿透图像,若需对产品某一截面进行剖析,就需要用3D CT。 3D CT 是以非破坏性X射线透视技术,将待测物体做360°旋转,收集每个角度的2D穿透图像,之后利用...
3D X-Ray:集成电路芯片、各类元器件、半导体器件等。 X-Ray应用场景 ▌2D X-Ray: 能够检测集成电路IC内的Bonding线有无断线、键合点脱落等失效现象; 能够检查产品内线路有无明显的短路、断路等不良现象; 能够检查BGA、QFN或LGA等不同封装类型藏在本体下方的零件焊点有无焊接短路等不良现象; ...
在现代电子制造领域，芯片封装的质量直接影响产品的整体性能和可靠性。为了确保芯片封装的高质量，X-ray检测设备成为不可或缺的工具。 X-ray检测设备的核心功能 X-ray检测设备通过非破坏性的方法，深入分析芯片封装内部的结构和缺陷。其主要功能包括：缺陷检测：识别内部裂缝、气泡和焊点不良等缺陷。组件分析：精确测量...
X-RAY检测的原理是利用X射线穿透物体时产生的衰减和散射现象，将物体的内部结构以图像的形式呈现出来。通过X-RAY检测，我们可以清晰地看到BGA芯片内部的焊点、线路、元件等细节，从而判断芯片是否存在缺陷或故障。X-RAY检测对于提高BGA电子元器件产品IC芯片的生产质量具有重要意义。在生产过程中，由于工艺、材料、设备等...
在半导体领域,芯片X-ray测试是一项关键的质量控制环节,它能够确保芯片的内部结构和焊接质量符合标准。作为华南地区领先的检测机构,广东省华南检测技术有限公司拥有20年的行业经验,精通于提供准确、可靠的芯片X-ray测试服务。 1、芯片X-ray测试原理 芯片X-ray测试是基于X射线穿透不同密度物质后光强度变化的原理,形成对比...
芯片X-ray检测作为一种高精度无损检测技术,在半导体制造业中扮演着至关重要的角色。它通过利用X射线穿透物质并与物质相互作用的原理,透视芯片内部结构,有效检测出潜在的缺陷和异常,为芯片的质量控制和可靠性评估提供了有力支持。 X-ray检测在芯片结构检测中的应用 1.内部连接状态检测:X-ray检测设备能够清晰地展示芯片...