半导体芯片X-RAY检测设备 XDR-AZ1600型 XDR-AZ350型 采用数字化X射线技术，能够非破坏性地检测半导体芯片的内部结构和缺陷，为半导体产业的品质控制和工艺改进提供了强有力的支持。一、X-RAY检测技术的原理X-RAY检测技术是利用X射线穿透物质时，不同物质对X射线的吸收、散射和折射等特性不同的原理，通过测量X射...
在半导体领域,芯片X-ray测试是一项关键的质量控制环节,它能够确保芯片的内部结构和焊接质量符合标准。作为华南地区领先的检测机构,广东省华南检测技术有限公司拥有20年的行业经验,精通于提供准确、可靠的芯片X-ray测试服务。 1、芯片X-ray测试原理 芯片X-ray测试是基于X射线穿透不同密度物质后光强度变化的原理,形成对比...
大部分需求用二维图像检测(2D X-Ray)即可完成,但对于复杂的产品结构,如果单一角度,缺陷可能会被遮挡。另外,2D X-Ray 只能得到单一方向(X,Y,Z方向)的样品整体穿透图像,若需对产品某一截面进行剖析,就需要用3D CT。 3D CT 是以非破坏性X射线透视技术,将待测物体做360°旋转,收集每个角度的2D穿透图像,之后利用...
芯片设计企业与半导体封装测试厂无缝对接量产，提供弹性生产能力的商业模式，促进了一种新型封装测试领域的成长。x-ray作为半导体封测产业链中的一环，无损检测技术仍在不断升级，以满足半导体芯片的检测需求。
在半导体领域,芯片X-ray测试是一项关键的质量控制环节,它能够确保芯片的内部结构和焊接质量符合标准。作为华南地区领先的检测机构,广东省华南检测技术有限公司拥有20年的行业经验,精通于提供准确、可靠的芯片X-ray测试服务。 1、芯片X-ray测试原理 芯片X-ray测试是基于X射线穿透不同密度物质后光强度变化的原理,形成对比...
通过直接观察焊接后的芯片，检查是否有明显的焊接缺陷，如焊接不良、焊接短路、焊接断裂等。目视检测需要检测人员具备一定的专业知识和技能，能够准确识别各种焊接缺陷。2. XDR-AZ1600 型 XDR-AZ350型 XR-E850型X-RAY检测设备**X射线检测**：X射线检测是一种非破坏性的检测方法，它通过穿透焊接部位，观察X射线在...
半导体封装过程中容易产生气泡、裂纹、空洞等缺陷。X-RAY检测设备可以对封装后的芯片进行全面检查，确保封装质量，避免因封装缺陷导致的电性能问题。3. 失效分析 当半导体器件在使用过程中出现故障时，X-RAY检测设备可以帮助进行失效分析，找出故障原因，为改进生产工艺和提升产品可靠性提供依据。4. 质量控制 在半导体器件...
3D X-Ray:集成电路芯片、各类元器件、半导体器件等。 X-Ray应用场景 ▌2D X-Ray: 能够检测集成电路IC内的Bonding线有无断线、键合点脱落等失效现象; 能够检查产品内线路有无明显的短路、断路等不良现象; 能够检查BGA、QFN或LGA等不同封装类型藏在本体下方的零件焊点有无焊接短路等不良现象; ...
半导体X-RAY检测设备特点及应用解析BGA、IC芯片缺陷无损检测设备 LED芯片内部缺陷X-RAY检测设备 无损检测 X-RAY检测X光机检测仪机器视觉系统在半导体晶圆缺陷检测中的应用 想了解更多精彩内容，快来关注上海先威光电科技
在IC半导体X-RAY检测中，通常采用X射线透射技术是通过测量X射线穿透半导体器件后的强度变化，来判断器件内部是否存在缺陷或异常结构二、IC半导体X-RAY检测技术的应用1. 生产过程控制在半导体生产过程中，X-RAY检测技术可用于监控晶圆、封装和测试等各个环节。通过实时检测晶圆上的缺陷和杂质，可以及时发现生产过程中的问题...