大部分需求用二维图像检测(2D X-Ray)即可完成,但对于复杂的产品结构,如果单一角度,缺陷可能会被遮挡。另外,2D X-Ray 只能得到单一方向(X,Y,Z方向)的样品整体穿透图像,若需对产品某一截面进行剖析,就需要用3D CT。 3D CT 是以非破坏性X射线透视技术,将待测物体做360°旋转,收集每个角度的2D穿透图像,之后利用...
在半导体领域,芯片X-ray测试是一项关键的质量控制环节,它能够确保芯片的内部结构和焊接质量符合标准。作为华南地区领先的检测机构,广东省华南检测技术有限公司拥有20年的行业经验,精通于提供准确、可靠的芯片X-ray测试服务。 1、芯片X-ray测试原理 芯片X-ray测试是基于X射线穿透不同密度物质后光强度变化的原理,形成对比...
虚焊会导致芯片引脚与电路板之间的连接不牢固，信号传输中断，X-ray 能够清晰呈现出焊点处的焊接状况，帮助分析人员快速定位这类焊接缺陷。例如，在一些大规模集成电路的生产中，X-ray 检测能够有效筛查出虚焊的芯片，提高产品的良率。线路布局问题排查：能够检测出封装内部线路的位置、长度、宽度是否符合设计要求，线路...
总之，IC芯片需要X-RAY检测的原因主要包括非破坏性的内部检测、准确识别不同类型的缺陷、高效率和高精度以及广泛的应用范围。随着科技的不断发展，X-RAY检测将在IC芯片制造过程中发挥更加重要的作用，为提高芯片质量和可靠性提供有力保障。然而，尽管X-RAY检测具有诸多优势，但在实际应用中仍需要注意一些问题。例如，X...
1、双列直插DIP封装芯片的X-RAY下的景象，芯片的整体结构一目了然：上下两排最黑色部分为芯片外部管脚，最中间带黑点的方块为芯片和晶元，晶元四周放射状细线为键合丝。2、双列直插DIP封装芯片的X-RAY下的景象，位于管脚和键合丝的中间较宽阴影为芯片管脚在封装内延伸部分。3、双列直插DIP封装芯片去除封装后晶元裸露...
X-RAY检测能够非破坏性地对IC芯片进行内部检测。IC芯片的内部结构非常复杂，由众多的微小元件和电路组成。传统的破坏性检测方法如切片或化学腐蚀，不仅会破坏芯片本身，而且无法提供芯片内部结构的完整信息。而X-RAY检测则能够在不破坏芯片的前提下，通过穿透芯片材料，获取其内部结构的高分辨率图像，从而实现对芯片内部...
X-ray 在芯片失效分析中的应用广泛,主要体现在以下几个方面: 检测封装缺陷: 焊点异常检测:可以精准地检测出芯片封装内部焊点的问题,如虚焊、冷焊、焊锡球的大小及形状异常等。虚焊会导致芯片引脚与电路板之间的连接不牢固,信号传输中断,X-ray 能够清晰呈现出焊点处的焊接状况,帮助分析人员快速定位这类焊接缺陷。例如...
在线3D X-RAY快速全部检测IGBT、BGA、QFP空洞气泡等焊接缺陷 ￥88.89万 获取底价 东莞市安悦电子科技有限公司 商品描述 价格说明 联系我们 获取底价 商品描述 价格说明 联系我们 品牌 德国依科司朗YXLON (Feinfocus) 尺寸 1650/1400/2050mm 重量 2200kg 功率 2.2KW 测量范围 460*410毫米 产地 德国 X...
X-ray 在芯片失效分析中的应用广泛,主要体现在以下几个方面:1.检测封装缺陷:焊点异常检测:可以精准地检测出芯片封装内部焊点的问题,如虚焊、冷焊、焊锡球的大小及形状异常等。虚焊会导致芯片引脚与电路板之间的连接不牢固,信号传输中断,X-ray 能够清晰呈现出焊点处的焊接状...
X-ray检测设备的核心功能 X-ray检测设备通过非破坏性的方法，深入分析芯片封装内部的结构和缺陷。其主要功能包括：缺陷检测：识别内部裂缝、气泡和焊点不良等缺陷。组件分析：精确测量各组件的尺寸，确保符合设计规范。材料检测：评估封装材料的一致性和完整性。芯片封装中X-ray检测的优势 1. 提高产品可靠性 X-ray检测...