结温是什么意思 结温(junctiontemperature)是处于电子设备中实际半导体芯片(晶圆、裸片)的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。结温为:热阻×输入电力环境温度,因此如果提高接合温度的最大额定值,即使环境温度非常高,也能正常工作。降低结温的途径...
结温(Junction Temperature)是电子设备中半导体(晶圆、裸片)的实际工作温度。它通常较封装外壳温度(Case Temperature)高。温度差等于其间热的功率乘以热阻。 结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。 最高结温(Maximum junction temperature),器件结温越低越好。 最高结温会在器件的datasheet数据...
目前市面量产SiC SBD产品结温多为175℃，远高于硅器件150℃结温标准，但为了扩大SiC SBD产品的安全工作区，以及应对特殊工况或特殊工作环境，更高结温的SiC SBD需求迫在眉睫。近期，维安在芯片设计（工艺）以及封装设计（工艺）上取得突破，成功开发出200℃结温1200V SiC SBD产品。WSRSIC020120NP4-HT的印章图 上图...
器件的结温是指器件在工作状态下的温度。正常情况下,器件的结温应该在设计范围内,不得超出规定的最高温度。器件的结温受到多种因素的影响,包括环境温度、器件自身功率、散热效果等。 二、有哪些器件有结温 几乎所有的电子器件都有结温的概念。常见的有以下几种: 1. 处理器和芯片:由于高速运行和功耗较高,处理器和...
半导体的可靠性由结温决定,结温又取决于几个因素,包括器件功耗、封装热阻、印刷电路板(PCB)布局、散热器接口和环境工作温度。本应用笔记介绍了这些考虑因素,并为确定ADI公司的隔离式和非隔离式RS-485、控制器局域网(CAN)、低压差分信号(LVDS)和多点低压差分信号(M-LVDS)收发器的最大结温和功耗提供了指导。
结温是指电子设备或元器件在工作过程中，由于电流通过而产生的热量导致的结点或局部区域的温度。接下来详细解释这一概念：一、结温的基本概念 在电子工程中，结温特指集成电路、晶体管等元器件在工作时，由于内部电流流动产生的热量使得特定结点或区域所达到的温度。这是评估电子设备性能和稳定性的重要参数。
结温是指焊接点的温度。结温是电子工程学中一个重要的参数，特别是在焊接工艺和半导体器件应用中。1. 定义与概述：结温，简而言之，就是焊接点的温度。在焊接过程中，由于焊接材料、外部热源以及材料间的相互作用，会产生大量的热量，导致焊接区域温度升高。这个温度即为结温。在半导体器件中，结温指的是...
大家好,我是李工,今天给大家分享的是:IGBT的损耗与结温计算。 与大多数功率半导体相比,IGBT 通常需要更复杂的一组计算来确定芯片温度。这是因为大多数 IGBT 都采用一体式封装,同一封装中同时包含 IGBT 和二极管芯片。为了知道每个芯片的温度,有必要知道每个芯片的功耗、频率、θ 和交互作用系数。还需要知道每个器件的...
今天和大家分享芯片的两个概念,一个是工作温度,一个是结温,二者的定义和区别,以及应用时的关注点。 首先我们知道一颗芯片的热性能是十分关键的参数,在任何一个经验丰富的工程师都不会忽略这个参数,很简单,温度变化会导致芯片工作的性能下降,参数变化,甚至影响产品失效。这是一个合格产品尤其是批量生产的产品所不能接...