结温是什么意思 结温(junctiontemperature)是处于电子设备中实际半导体芯片(晶圆、裸片)的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。结温为:热阻×输入电力环境温度,因此如果提高接合温度的最大额定值,即使环境温度非常高,也能正常工作。降低结温的途径...
结温(Junction Temperature)是电子设备中半导体(晶圆、裸片)的实际工作温度。它通常较封装外壳温度(Case Temperature)高。温度差等于其间热的功率乘以热阻。 结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。 最高结温(Maximum junction temperature),器件结温越低越好。 最高结温会在器件的datasheet数据...
结温(junction temperature)是处于电子设备中实际半导体芯片(晶圆、裸片)的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆送尔元杀督沿地思到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。 折叠编辑本段最高结温 最高结温会在器件的datasheet数据表中给出,可以用来计算在给定功耗下器件外壳至环境的热...
目前市面量产SiC SBD产品结温多为175℃，远高于硅器件150℃结温标准，但为了扩大SiC SBD产品的安全工作区，以及应对特殊工况或特殊工作环境，更高结温的SiC SBD需求迫在眉睫。近期，维安在芯片设计（工艺）以及封装设计（工艺）上取得突破，成功开发出200℃结温1200V SiC SBD产品。WSRSIC020120NP4-HT的印章图 上图...
半导体的可靠性由结温决定,结温又取决于几个因素,包括器件功耗、封装热阻、印刷电路板(PCB)布局、散热器接口和环境工作温度。本应用笔记介绍了这些考虑因素,并为确定ADI公司的隔离式和非隔离式RS-485、控制器局域网(CAN)、低压差分信号(LVDS)和多点低压差分信号(M-LVDS)收发器的最大结温和功耗提供了指导。
一般来讲,结温Tvj是指芯片“结”区域的温度,是与模块结壳热阻以及损耗相关的一个量。由于芯片的温度分布是不均匀的,在多芯片并联的模块中,不能准确表述某个芯片的温度,同时该温度也不能直接测量。因此,该变量被定义成“Tvj(虚拟结温)”,用以衡量一个或多个芯片的平均温度。虚拟结温的Tvj的引入也是为了定义结壳...
结温是指电子设备或元器件在工作过程中，由于电流通过而产生的热量导致的结点或局部区域的温度。接下来详细解释这一概念：一、结温的基本概念 在电子工程中，结温特指集成电路、晶体管等元器件在工作时，由于内部电流流动产生的热量使得特定结点或区域所达到的温度。这是评估电子设备性能和稳定性的重要参数。
显卡温度和结温的区别在于它们所表示的温度位置。显卡温度是指显卡芯片外部的实际温度,而结温是指芯片内部的温度,即晶体管温度。 另外,显卡温度和结温在对显卡性能和寿命的影响上也不同。显卡温度高可能会导致性能下降、死机甚至损坏等问题,而结温高则会直接影响晶体管性能和寿命。 相关商品品质精选...
结温指的是二极管内部PN结的工作温度,可通过二极管两端的电压和电流计算得出。具体计算方法为:结温 = 管壳温度 + (电压降 * 电流 * 热阻)。其中,热阻代表二极管与管壳之间的导热性能,该值较高将会使得结温升高。 二、结温高低的影响 1. 电性能表现 当二极管的结温升高时,其反向漏电流将会增大,引起漏电流...