2024年9月25日至27日,第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)于江苏无锡太湖国际博览中心圆满召开。此次展会,众多国内外半导体设备制造商齐聚一堂,共话行业发展。大金清研先进科技(惠州)有限公司(如下简称:大金清研(DTAT))作为受邀参展者,将其为中国的半导体工厂和半导体设备制造工厂客户提供从原材料聚合物、...
第十二届半导体设备与核心部件展示会大金清研(DTAT)展台(现场实拍,以下亦同) 据业内人士介绍,在半导体前工序生产制造中,弹性体密封垫的可靠性非常关键,不仅对密封件的清洁度和纯净度要求严格,同时密封件必须能够在高真空度、高腐蚀性化学气体、等离子体下及高温环境中长期工作,DUPRA全氟醚橡胶密封圈满足以上诸多要求。
目前第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)的启幕已进入倒计时阶段,大金清研(DTAT)届时将携现场来宾了解由其提供的从原材料聚合物、配方开发、全氟醚橡胶密封圈O-ring成型生产到全方位的售前、售后技术服务的一站式解决方案。此外,展会上也将安排为来宾送出日本大金集团100周年限量纪念礼包。大金清研(DTAT...
第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。CSEAC 2024搭建展会平台,助力半导体企业拓展市场与推广产品,促进技术交流和经贸合作,为“中国芯”进程发展注入活力和动力。大金清研(DTAT)作为展会的参展商之一,将携日本大金集团自主品牌DUPRA全氟醚橡胶密封圈重...
第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(下简称:“CSEAC2024”),将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨,设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动,将为行业呈现一场“内容多、看点多、实效多”的盛会。
第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。作为一个专注于半导体行业权威设备与核心部件领域的盛会,本次展示区域达6万平方米,分为五大展区,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域,汇聚国内外知名企业,多角度呈现半导体行业动态,既是行业风向标,又是半...
第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(下简称:“CSEAC2024”),将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨,设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动,将为行业呈现一场“内容多、看点多、实效多”的盛会。
第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)将于2024年9月25日至27日,在无锡太湖国际博览中心举办。CSEAC规模空前:5大展区,6馆联动1000+企事业单位参展,展览面积达6万平方米,覆盖晶圆制造备、核心部件及耗材、封测设备等,展览面积、展商数量创历届新高。本届大会以“设备担重任,创芯闯征程”为主题,...
第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(下简称:“CSEAC2024”),将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨,设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动,将为行业呈现一场“内容多、看点多、实效多”的盛会。