第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会近日(.9.25-9.27)在无锡举办,周五我有幸参加并再次见证和感慨于中国半导体企业在追求高水平科技自立自强道路上的坚定信念与卓越成就。这场以“创新驱动,合作共赢”为主题的盛会,不仅汇聚了800余家企业参展,更是吸引了全球32个国家和地区的业界人士参与。本届大会还特别强调了...
乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司 Rorze Createch Semiconductor Equipment Co., Ltd. B3-T380 雷莫电子(上海)有限公司 LEMO Electronics (Shanghai) Co.,Ltd B1-T303 立川(无锡)半导体设备有限公司 Tachikawa(Wuxi) Semiconductor Equipment Co.,Ltd. A3-107 立纯(上海)净化工程技术有限公司 Lichun clea...
第十二届半导体设备与核心部件展示会将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。#展会#晶圆#半导体芯片 - 51展于20240829发布在抖音,已经收获了1.1万个喜欢,来抖音,记录美好生活!
2024年第十二届半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展(CSEAC 2024)在无锡成功举办,展示会人气超预期,现场人潮涌动、气氛热烈。本届大会共800余家参展企业、60000平方米的展会面积,创下历届新高。 展会增长的数据充分反映了半导体设备产业的蓬勃发展,也显示出行业内外对“半导体设备年会”的认可与期待。 回顾20...