硅晶圆切片、研磨抛光工艺 一、 整个硅晶圆制造链条中,切片工序如同打开潘多拉魔盒的钥匙。直径30厘米的硅锭以每分钟300转的稳定速度旋转,激光定位系统正在校正位置偏差,三轴传感器实时监控着0.02毫米的定位误差。当直径0.1毫米的金刚石线锯开始切入晶体结构时,切削液的流量自动调节为每秒15毫升,混合粒子浓度必须精确控制在35%±1.5%,否则就