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半导体工艺晶圆制造、抛光与表面氧化工艺
半导体工艺晶圆制造、抛光与表面氧化工艺
2024-12-02 02:45:49
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半导体工艺晶圆制造抛光与表面氧化工艺
简述主要的半导体工艺技术:光刻工艺、氧化工艺、扩散工艺、离子注入工艺
硅晶圆切片、研磨抛光工艺
工艺在半导体制造中扮演着至关重要的角色 为后续的制造步骤提供了基础和保障。没有氧化层 半
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