1. 扫描同步控制技术现代SEM采用主从式扫描控制架构：主控单元生成高精度扫描时序，从设备（检测器、扫描线圈）通过锁相环技术实现纳秒级同步。这种设计确保每个像素点与电子束位置严格对应，消除图像畸变。对于高速动态过程，可编程扫描发生器支持非线性扫描轨迹，优化关键区域采样率。2. 信号处理与图像增强检测器输出的微弱电流信号
表观束流抖动是指在电子束流控制过程中,由于各种因素(如电子发射的随机性、电子在电场中的加速和偏转等)导致的束流位置或强度的瞬态变化。这种抖动可以影响电子束成像的质量,特别是在高分辨率应用中。为了减少这种效应,需要精确地控制电子束的路径和强度,这通常...
电子束光刻技术的故事可追溯至20世纪60年代,当时采用扫描电子显微镜(SEM)类型的高斯电子束系统,一次写入一个像素直接在晶圆上。到了70年代,IBM开创了包含多像素的形状化电子束概念,提高了生产效率,使电子束直接写入(EBDW:e-beam direct write)在大规模半导体芯片制造...
1. 离子束成像：利用探测器接收激发出的二次电子来成像，聚焦离子束轰击样品表面，激发出二次电子、中性原子、二次离子和光子等。与扫描电子显微镜相比，离子束成像能更真实地反映材料表层的详细形貌。2. 离子束刻蚀：包括物理离子束刻蚀和反应离子束刻蚀，通过离子束的动量传递和化学反应实现材料的刻蚀。适用于纳米级...
电子束与激光 3D打印技术又称增材制造技术，是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可黏合材料，逐点逐层累积叠加形成三维实体的新技术。由于它对传统的工业流程、生产线、生产模式、产业链组合产生深刻影响，已成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力之一。3D打印又分为金属3D打印与非金属打印。其中...
1.电子束技术: 它分辨率极高,能做出最细线宽度为5~8nm的图,无法用于大规模生产器件,多用于制作掩膜及直接光刻器件。 2.光子束技术: 主要包括紫外光刻(0.5~0.8μm器件)、准分子激光光刻(0.18~0.13μm器件)、极紫外光刻(35~65nm器件)、激光图形发射器(0.2μm线宽)和X射线光刻(90nm器件)等。 3.离子束技术:...
01.电子束焊接 尽管电子束焊接有着悠久的历史和广泛的电弧和激光技术,但它仍然在工业中广泛应用。这种高效焊接工艺的主要应用是:汽车、电子、电气工程、航空航天和机械工程行业。该技术可确保结构金属的高质量焊接接头,厚度从0.025毫米到300毫米不等。它还用于通过沉积和表面改性生产薄膜和涂层。本文通过焊接、快速成型、...
业界内，物理缺陷检测主要采用两种技术：光学检测和电子束检测。在电子束量测与检测系列的第一期我们有提到由于电子波的波长远小于光，它能分辨出比光学仪器小的多的物体形貌，因此在针对微小的物理缺陷检测时，电子束检测有着独特的优势。此外，在查找缺陷的方式上，也有两种主流方法：Die to Die (D2D) 检测和Die ...
电子束蒸发（Electron Beam Evaporation）是物理气相沉积的一种形式，其中待蒸发材料被来自带电钨丝的电子束轰击，当电子束撞击目标材料时，它的能量转化为热能，使目标材料达到蒸发的状态，并将其转化为气态，在高真空室中，这些蒸发的原子或分子随后沉积在基板上形成薄膜。电子束工作原理：1.首先，通过一个电子枪生成...
电子束晶圆检测,是扫描电子显微镜(SEM)技术的应用。其使用高能电子与晶圆表面的物质发生相互作用时所激发出的信息进行成像。然后再通过图像处理和运算来实现对晶圆缺陷、关键尺寸等进行检测的目的。