上海市电子材料协会第一届会员大会第一次会议召开 中证报中证网讯(王珞)4月19日，上海化学工业区发展有限公司、上海盛剑科技股份有限公司、上海彤程电子材料有限公司、彤程化学(中国)有限公司、上海颐成投资管理有限公司、上海浦江特种气体有限公司、上海国有资本投资有限公司、上海集成电路材料研究院有限公司、中船派瑞特...
特种气体指半导体生产环节中,比如延伸、离子注进、 掺和、洗涤、遮掩膜形成过程中使用到一些化学气体,也就是气体类别中的电子气体,比如高纯度的 SiH4、 PH3、AsH3、B2H6、N2O、NH3、SF6、NF3、CF4、BCl3、BF3、HCl、Cl2 等,在 IC 生产环节中,使用 的电...
BT 基板是由三菱瓦斯研发的一种树脂材料，是高密度互连（HDI）、积层多层板（BUM）和封装用基板的重要材料之一，良好的耐热及电气性能使其替代了传统陶瓷基板，它不易热胀冷缩、尺寸稳定，材质硬、线路粗，主要用于手机MEMS、存储、射频、LED 芯片等。ABF 是由日本味之素研发的一种增层薄膜材料，硬度更高、厚度薄、...
所谓电子材料，是指具有能量与信号发射、吸收、转换、传输、存储、显示或处理等功能特性的一类材料，包括导电材料、半导体材料、磁性材料、光电子材料、新能源材料等。如果把电子装备比作人的躯体，那么各类电子材料就像是这一躯体的器官、血肉与神经系统，直接决定了电子装备的功能。随着电子信息技术和新材料技术的发展，...
靶材是PVD的核心材料，我们已经讲过PVD是制备电子薄膜材料的主要技术之一，根据沉积方式的不同，可分为...
1.1.2 封装种类繁多对导热导电材料要求更高 随着近几年来移动通讯、军事电子科技等迅猛发展,电子元器件的集成度和运行速度越来越高。也因此产生了多种有利于集成化、小型化和多功能化的电子封装种类,其中包括混合电路、高密度电路板、多芯片模块以及IC芯片球顶保护等。它们的运行功率逐渐变高导致工作温度上升,高温将会...
国产电子封装材料领军企业。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，公司产品系以电子级粘合剂和膜产品为核心，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能。研发围绕“四大材料”，销售围绕“四大应用平台”。胶粘剂作为中游制品行业，在上游有不同的材料...
MLCC 制造工艺是以电子陶瓷材料作为介质,将预制好的陶瓷浆料通过流延方式制成要求厚度的陶瓷介质薄膜,然后在介质薄膜上印刷内电极,并将印有内电极的陶瓷介质膜片交替叠合热压,形成多个电容器并联,并在高温下一次烧结成一个不可分割的整体芯片,然后在芯片的端部涂敷外电极浆料,使之与内电极形成良好的电气连接,形成 MLCC...
沉寂三年之后,华为以Mate60提前开售并售罄宣告回归主流手机市场,让投资者开始聚焦华为产业链尤其是电子封装材料的投资机会,有行业分析师指出,目前以封装管壳为主的HTCC材料和5G通信器件为主的LTCC材料,在中国市场正在快速增长。有读者可能分不清两者的区别,HTCC和...
东莞市兆科电子材料科技有限公司19年致力导热硅胶片、导热硅脂、密封泡棉等各种导热材料的研发与创新,专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供解决方案。