湿电子化学品属于电子化学品领域的分支，是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种液体化工材料，广泛用于...
所谓电子材料，是指具有能量与信号发射、吸收、转换、传输、存储、显示或处理等功能特性的一类材料，包括导电材料、半导体材料、磁性材料、光电子材料、新能源材料等。如果把电子装备比作人的躯体，那么各类电子材料就像是这一躯体的器官、血肉与神经系统，直接决定了电子装备的功能。随着电子信息技术和新材料技术的发展，...
BT 基板是由三菱瓦斯研发的一种树脂材料，是高密度互连（HDI）、积层多层板（BUM）和封装用基板的重要材料之一，良好的耐热及电气性能使其替代了传统陶瓷基板，它不易热胀冷缩、尺寸稳定，材质硬、线路粗，主要用于手机MEMS、存储、射频、LED 芯片等。ABF 是由日本味之素研发的一种增层薄膜材料，硬度更高、厚度薄、...
电子特种气体(简称电子特气)是特种气体的一个重要分支,是集成电路(IC)、平面显示器件(LCD、 LED、OLED)、太阳能电池等电子工业生产不可或缺的原材料。 通常半导体生产行业,将气体划分成常用气体和特殊气体两类。其中,常用气体指集中供给而且使 用非常多的气...
1.1. PI 概述:综合性能最佳的有机高分子材料之一 聚酰亚胺-高性能的工程和微电子材料。聚酰亚胺(Polyimide, PI)是指主链上含有酰亚胺 环(-CO-N-CO-)的一类聚合物,其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要,是综合 性能最佳的有机高分子材料之一。PI 耐高温达 400℃以上,长期使用温度范围为-269～ 260℃,部分无...
电子高端金属粉体材料是内外电极制作的重要原材料,包括银、钯、铜、镍等。MLCC是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极)而成。MLCC原材料主要包含陶瓷粉料、内外电极浆料和辅助材料,陶瓷粉料主要原料是钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等,内...
柔性电子常用材料 01 柔性基底 为了满足柔性电子器件的要求,轻薄、透明、柔性和拉伸性好、绝缘耐腐蚀等性质成为了柔性基底的关键指标。 常见的柔性材料有:聚乙烯醇( PVA ) 、聚酯 ( PET ) 、聚酰亚胺 ( PI ) 、聚萘二甲酯乙二醇酯( PEN ) 、纸片 、纺织材料等 。
1. 电子器件制造企业：毕业生可以在半导体芯片制造、液晶显示器制造、太阳能电池制造等企业中从事材料研发、生产工艺控制、质量检测等工作。2. 通信设备制造企业：在通信设备制造企业中，毕业生可以从事光纤光缆、无线通信模块等材料的研发和生产工作。3. 新能源企业：随着新能源产业的快速发展，电子信息材料专业的毕业生...
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