在激光微纳加工领域，公司聚焦半导体制造核心工 艺制程，解决激光表切、隐切、退火、缺陷检测等关键技术，推出半导体激光表面切割 划片设备、半导体激光隐形切割划片设备和 SIC 衬底外观缺陷检测设备，实现国产替代 装备应用；持续拓宽新能源赛道，围绕“新能源+智能网联汽车”，聚焦比亚迪、特斯拉 等行业优质龙头客户，打造...
在激光微纳加工领域,公司聚焦半导体制造核心工 艺制程,解决激光表切、隐切、退火、缺陷检测等关键技术,推出半导体激光表面切割 划片设备、半导体激光隐形切割划片设备和 SIC 衬底外观缺陷检测设备,实现国产替代 装备应用;持续拓宽新能源赛道,围绕“新能源+智能网联汽车”,聚焦比亚迪、特斯拉 等行业优质龙头客户,打造扁线电...
缺陷检测等关键技术,推出半导体激光表面切割 划片设备、半导体激光隐形切割划片设备和 SIC 衬底外观缺陷检测设备,实现国产替代 装备应用;持续拓宽新能源赛道,围绕“新能源+智能网联汽车”,聚焦比亚迪、特斯拉 等行业优质龙头客户,打造扁线电机自动化产线,实现国产替代。