すべての設計が正しい可能性があります(例えば、回路基板が破損していない、印刷回路の設計が完璧であるなど)が、溶接中に問題があるため、溶接欠陥と溶接品質が低下し、回路基板の合格率に影響を与え、ひいては全体の品質が信頼できないことがあります。そのため、プリント基板の溶
は,溶接工程における端面のアンダーカットとアークスタート部の溶込不良が主にあげられる。 本研究は,この溶接欠陥が梁の塑性変形能力に及ぼす影響を検討するものであり,アンダーカ ット,内部欠陥の大きさおよび溶接部,ダイアフラムの強度を主なパラメータとしている。そ ...
つの開n先面などにより構成されると考え,はじめに,角溶接部および十字溶接部の開先面の寸法を探傷により推定しnた.さらに,開先面の情報だけでは得られない面を探傷し,これらを組み合わせることで未溶着部の寸法を推n定するものである.未溶着部からと思われるエコーを受信し,欠陥像を再...
日本溶接協会規格 WES 2805:2007 溶接継手のぜい性破壊発生及び疲労き裂進展に対する欠陥の評価方法 正誤票区分 本体 12 図 7.6 (a) 位置 正 正しい表を下記に示す。 (正の図) ( 本体 12 図 7.6 (b) 訂正箇所) 正しい表を下記に示す。 (正の図) ( 訂正箇所) 1 区分 本体 16 位置 図 ...
第5章 溶接欠陥位置 寸法と欠陥検出 建築研究所 - 《建築構造用溶接材料と溶接接合部性能評価法の確立最終報告書》 被引量: 0发表: 2002年 G0301-1-1 光音響法による複合溶接欠陥の非破壊検出(材料力学部門一般(1)) 加藤 量介,白石 大二郎,遠藤 春男,... 被引量: 0发表: 2017年 Obstetrical ...
とくに,本溶接法特有の反射レーザ光の影響,および極低溶込み形状がピット·ブローホール発生に及ぼす影響を調査した。次に,ワイヤ送給量制御およびワイヤ種類の選択による,すみ肉止端部形状の改善ならびに溶接金属特性の適正化を行い,疲労強度向上について検討した。 机译:在这项研究中,我们...
調質高強度鋼の疲労における空孔性欠陥と粒界破壊への水素の影響 このような観点から,本研究において,先ずSCM435鋼焼入れ焼もどし材を用い,水素予添加なし(熱処理 土田豊 - 圧力技術 被引量: 0发表: 2014年 溶接欠陥を有する継手の極低サイクル疲労特性に及ぼす板厚の影響 このような観点か...
基板の溶接欠陥の原因は3つあります。 1.回路基板孔の溶接可能性が溶接品質に影響する 回路基板孔の溶接可能性が悪いと、回路中の素子のパラメータに影響を与え、多層PCB基板素子と内部リード線の導電性が不安定になり、回路全体の故障を招く。
HDI基板の溶接欠陥の原因は3つあります: 1.溶接中の反りPCBと部品の反りによる溶接欠陥、及び応力変形による虚溶接と短絡などの欠陥。反りは通常、PCBの上下部分の温度不均衡に起因する。大型PCBでは、プレート自体の重量の低下により、反りが発生することもある。通常のPBGAデバイスはPCBから約0....