この場合、回路基板と半田の溶融表面が急速に酸化し、半田欠陥を引き起こす高活性が得られます。回路基板表面の汚染は溶接性にも影響し、欠陥を引き起こす。これらの欠陥には、スズビーズ、スズボール、遮断、光沢度差などが含まれる。 2.反りによる溶接欠陥 回路基板とアセンブリの溶接中の反り...
この場合、高活性であり、HDI回路基板と半田の溶融表面が急速に酸化し、半田欠陥を引き起こす可能性があります。回路基板表面の汚染は溶接性にも影響し、欠陥を引き起こす。欠陥には、溶接ボール、溶接ボール、開回路、光沢度差が含まれます。 3.PCB設計は溶接品質に影響する。レイアウトでは、PCB...
は,溶接工程における端面のアンダーカットとアークスタート部の溶込不良が主にあげられる。 本研究は,この溶接欠陥が梁の塑性変形能力に及ぼす影響を検討するものであり,アンダーカ ット,内部欠陥の大きさおよび溶接部,ダイアフラムの強度を主なパラメータとしている。そ ...
日本溶接協会規格 WES 2805:2007 溶接継手のぜい性破壊発生及び疲労き裂進展に対する欠陥の評価方法 正誤票区分 本体 12 図 7.6 (a) 位置 正 正しい表を下記に示す。 (正の図) ( 本体 12 図 7.6 (b) 訂正箇所) 正しい表を下記に示す。 (正の図) ( 訂正箇所) 1 区分 本体 16 位置 図 ...
とくに,本溶接法特有の反射レーザ光の影響,および極低溶込み形状がピット·ブローホール発生に及ぼす影響を調査した。次に,ワイヤ送給量制御およびワイヤ種類の選択による,すみ肉止端部形状の改善ならびに溶接金属特性の適正化を行い,疲労強度向上について検討した。 机译:在这项研究中,我们...
また,第一報にて検討した探傷条件と,本研究にて開発した欠陥判別ロジックを適用して,溶接内部に発生する欠陥を模擬したスリットや溶接自然欠陥サンプルを用いた,探傷精度に関する検証試験の結果を纏める。 机译:在这项研究的第一份报告中,我们在垂直于焊接线的方向(从机械扫描到电子扫描)的方向上...
調質高強度鋼の疲労における空孔性欠陥と粒界破壊への水素の影響 このような観点から,本研究において,先ずSCM435鋼焼入れ焼もどし材を用い,水素予添加なし(熱処理 土田豊 - 圧力技術 被引量: 0发表: 2014年 溶接欠陥を有する継手の極低サイクル疲労特性に及ぼす板厚の影響 このような観点か...