COF、COG、COB结构的区别 |#串口屏#智能屏COF(Chip On FPC)将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板。 COG(Chip On Glass)将芯片固定于玻璃上,利用覆晶(Flip Chip)导通方式,将晶片直接对准玻璃基板...