COF、COG、COB结构的区别 | #串口屏 #智能屏 COF(Chip On FPC)将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板。COG(Chip On Glass)将芯片固定于玻璃上,利用覆晶(Flip Chip)导通方式,将晶片直接对准玻璃...
双头恒温热压机 XCH80-B3 本产品适用于各种液晶屏、触摸功能玻璃、硬质线路板与柔性线路板在FOG、FOB工艺中的热压邦定 37 简介 独播24集全 重启恋的世界 美女医生穿越遇真爱霸总 独播30集全 铁拳英雄 陈展鹏曼谷唐人街扶善惩恶 VIP29集全 超越 李庚希胡军冰雪逐梦 ...