Micro Electro Mechanical System(s MEMS)の 最新技術動向 池上 尚克 Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)は近 年急速に発展してきた半導体微細加工技術等を用いて,微 小な機械部品と電子回路を集積した高性能且つ省エネル ギー性に優れたシステムである.機械・電子・光・化学 ...
ダイレクトドライブモータの技術動向に関するレポートです。メガトルクモータの開発動向、メガトルクモータの特長等
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の最新技術動向 の最新技術動向 東京情報大学東京情報大学NSLNSLメタバース研究会メタバース研究会 http://http://.nsl.tuis.ac.jp.nsl.tuis.ac.jp// 東京情報大学NSL 内 内 容 容 OpenSim OpenSim とは? とは? OpenSim OpenSim の特徴と機能 の特徴と機能 AboutNSL/OSS AboutNSL/OSS OpenSim Open...
主要トレンド、ブルートゥース® Channel Sounding、および高データスループット、HID(ヒューマン・インターフェース・デバイス)機能の強化、Bluetooth技術の高周波数帯域(5/6 GHz)での運用を可能にするBluetoothSIG 内の作業など、今後予定されている主な...
2. 各国動向 3. 技術分野の動向 4. 技術事例の紹介 5. 開発アイテムの動向 6. 開発アイテムの紹介要約 本レポートは、トヨタテクニカルディベロップメント株式会社(TTDC)が提供している「技術情報配信サービス-swimy」の特許情報をもとに、昨今の⾃動⾞業界を取り巻く技術トピックスに関する...
CMP平坦化プロセスにおいて,Cu/Low-kインテグレーション構造の多層配線に関わるデバイス上の問題点と最近の動向について整理・考察するとともに,最近の低圧CMP法とその現状,電解複合CMP技術について紹介する。さらに,最近注目されるCMP技術が応用されている事例として,MEMS(Micro Electro Mechanical...
フッ素はあらゆる原子のなかで最も電気陰性度が大きい原子である。フッ素がC-F結合や種々の合フッ素置換基として分子中に存在する有機フッ素化合物は,通常の有機化合物に見られない特異な分子物性や反応性を示すことが知られている。ここでは,有権フッ素化合物の基本物性について説明し,その特性...
富士通のFRAM技術動向 Trends of Fujitsu's FRAM Technology あらまし 強誘電体薄膜を利用した不揮発性メモリ(FRAM)は,低電圧動作,高耐久性,低消費電 力などの特長を有し,理想のメモリとして期待されている.このため,各社で盛んに開発が 行われている.富士通においても1999年に,0.5μmルールFRAM...
近年,厚膜印刷技術の向上により,プリンテッドエレクトロニクスの実用化が進み,従来のシリコrnンウエハをベースとした半導体技術,銅箔をベースとしたプリント基板技術では実現が難しかった応rn用が現実的なものになってきている。今後,より高性能の材料の開発により,応用範囲はさらに広がrnるこ...