Micro Electro Mechanical System(s MEMS)の 最新技術動向 池上 尚克 Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)は近 年急速に発展してきた半導体微細加工技術等を用いて,微 小な機械部品と電子回路を集積した高性能且つ省エネル ギー性に優れたシステムである.機械・電子・光・化学 ...
近年,厚膜印刷技術の向上により,プリンテッドエレクトロニクスの実用化が進み,従来のシリコrnンウエハをベースとした半導体技術,銅箔をベースとしたプリント基板技術では実現が難しかった応rn用が現実的なものになってきている。今後,より高性能の材料の開発により,応用範囲はさらに広がrnるこ...
ダイレクトドライブモータの技術動向に関するレポートです。メガトルクモータの開発動向、メガトルクモータの特長等
去る2月27日、TKP品川カンファレスセンターにおいて、業務Webシステムやコーポレートサイトを運営するWebマスターといったエンタープライズのパートナー様を対象とした「Internet Explorer 11と最新Web技術動向のご紹介セミナー」を開催いたしました。マ...
2024年 国内におけるAI映像解析技術の産業応用動向: 「検知」から「生産性向上」の新フェーズへ By: Yoko Ono 税抜価格: ￥1,125,000 レポートページ数:全14ページ ※このサイトの商品はすべて税抜き価格です。消費税分は別途請求させていただきます。
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当社断熱材「カネライトフォーム」は,発泡プラスチック保温材の日本工業規格であるJIS A9511の押出法ポリスチレンフォーム保温材に該当し,その優れた断熱性能と低い透湿性·吸水性が評価され,住宅,一般建築,冷凍倉庫などの断熱材,および化学畳や土木用途に幅広く使用されている。押出法ポリスチ...
東京情報大学NSL OpenSim OpenSim の最新技術動向の最新技術動向東京情報大学東京情報大学NSLNSLメタバース研究会メタバース研究会 http://http://.nsl.tuis.ac.jp.nsl.tuis.ac.jp// 東京情報大学NSL 内内容容 OpenSim OpenSim とは?とは? OpenSim OpenSim の特徴と機能の特徴と機能 AboutNSL/OSS About...
科学技術研究所が主催するコンピュータサイエンスと情報技術の最新動向に関する国際会議が8日に開催されます。 November 2015年、インドのカリカットにあるマラバール ゲート ホテルで開催されます。この会議では、コンピュータ ネットワーク、データ通信、データ暗号化、データ マイニング、デ...
This paper reviews the recent technical trend of ISSCC in the fields of Imagers and Biomedicals.%ISSCC (International Solid-State Circuits Conference)におけるィメ ージセンサ,バイォ医療分野の最近の技術動向について報告をする. 机译:本文回顾了ISSCC在成像仪和生物医学领域的最新技术趋势,我们以ISSCC...