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金融界2024年12月11日消息,国家知识产权局信息显示,江苏号角精密工具有限公司申请一项名为“一种面向晶圆减薄的超硬砂轮制备方法”的专利,公开号CN 119098908 A,申请日期为2024年9月。 专利摘要显示,本发明公开了一种面向晶圆减薄的超硬砂轮制备方法,本制备方法具体包括S1、制作、筛选混合料体;S2、制作若干个独立的...
晶圆减薄一般采用晶圆片自旋转磨削,加工过程包括粗磨和精磨加工。粗磨加工的轴向进给速度大,使用粒度较大的金刚石砂轮,以达到快速去除约90%的加工余量;精磨加工的轴向进给速度较小,使用粒度极小的金刚石砂轮,精磨加工的目的有两个: 1)去除剩余的10%加工余量; 2)消除粗磨加工造成的损伤层。 在半导体晶圆减薄工序...
晶圆减薄砂轮,指通过高速旋转并沿轴向进给来实现晶圆减薄工艺的工具。晶圆减薄砂轮需具备加工精度高、对晶圆损伤小、耐磨性好、硬度高等特性,在晶圆制造领域拥有广阔应用前景。 金刚石减薄砂轮为晶圆减薄砂轮市场主流产品,其以金刚石为主要材质制成,具备化学稳定性好、导热性佳、硬度高等诸多优势。我国为金刚石生产大国,...
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晶圆减薄砂轮是我司重点产品,结合国产替代的现状,我们重点开发了5000#-20000#的陶瓷结合剂金刚石减薄砂轮。 全国热线 15052162929 Product parameters产品参数品类齐全 定制加工满足需求 晶圆减薄砂轮是我司重点产品,结合国产替代的现状,我们重点开发了5000#-20000#的陶瓷结合剂金刚石减薄砂轮。
根据QYResearch(恒州博智)调研统计,2031年全球晶圆减薄砂轮市场销售额预计将达到11.4亿元,年复合增长率(CAGR)为8.8%(2025-2031)。中国市场在过去几年变化较快,2024年市场规模为 亿元,约占全球的 %,预计2031年将达到 亿元,届时全球占比将达到 %。 晶圆减薄砂轮是一种专用研磨工具,用于半导体制造,以减小硅晶圆的厚...