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晶圆减薄砂轮需具备加工精度高、对晶圆损伤小、耐磨性好、硬度高等特性,在晶圆制造领域拥有广阔应用前景。 金刚石减薄砂轮为晶圆减薄砂轮市场主流产品,其以金刚石为主要材质制成,具备化学稳定性好、导热性佳、硬度高等诸多优势。我国为金刚石生产大国,市场参与者众多,金刚石减薄砂轮作为磨削工具,产量长期保持增长趋势。未...
晶圆减薄一般采用晶圆片自旋转磨削,加工过程包括粗磨和精磨加工。粗磨加工的轴向进给速度大,使用粒度较大的金刚石砂轮,以达到快速去除约90%的加工余量;精磨加工的轴向进给速度较小,使用粒度极小的金刚石砂轮,精磨加工的目的有两个: 1)去除剩余的10%加工余量; 2)消除粗磨加工造成的损伤层。 在半导体晶圆减薄工序...
根据QYResearch(恒州博智)调研统计,2031年全球晶圆减薄砂轮市场销售额预计将达到11.4亿元,年复合增长率(CAGR)为8.8%(2025-2031)。中国市场在过去几年变化较快,2024年市场规模为 亿元,约占全球的 %,预计2031年将达到 亿元,届时全球占比将达到 %。 晶圆减薄砂轮是一种专用研磨工具,用于半导体制造,以减小硅晶圆的厚...
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晶圆砂轮减薄步骤 1.准备工作:检查砂轮和机器的状态,保证工作环境整洁干净。 2.确定砂轮参数:根据晶圆的材料和要求,选择合适的砂轮直径、颗粒度、硬度等参数。 3.安装砂轮:将砂轮安装到砂轮加工机上,并进行调整和校准,确保砂轮正常运转。 4.减薄前准备:将晶圆放置在夹具上,并进行清洗和检查,确保晶圆表面无划痕、...
晶圆减薄砂轮是我司重点产品,结合国产替代的现状,我们重点开发了5000#-20000#的陶瓷结合剂金刚石减薄砂轮。 全国热线 15052162929 Product parameters产品参数品类齐全 定制加工满足需求 晶圆减薄砂轮是我司重点产品,结合国产替代的现状,我们重点开发了5000#-20000#的陶瓷结合剂金刚石减薄砂轮。
芯片研磨、 半导体耗材、 DISCO专用砂轮、 晶圆减薄砂轮 商品图片 商品参数 品牌: AA 批号: 2304001 封装: SOP 包装: 盒装 最小包装量: 1 是否进口: 否 重量: 2500 适用范围: 蓝宝石硅片碳化硅 产地: 江苏 颜色: 棕色 功能用途: 晶圆芯片减薄研磨 包装规格: 纸箱 是否定制: 是 内...