日立的晶圆制造设备包括曝光机、刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机等。这些设备可以满足不同层次的制造需求,从而支持半导体行业的发展。 其中,日立的曝光机采用了最新的光刻技术,可以满足0.5微米以下的微小制造需求。离子注入机则可以实现高精度的掺杂过程,为半导体器件的性能提升提供了有力支持。 ...
这些存储器设备以其高速、稳定、可靠的性能,赢得了众多客户的信赖。 二、逻辑IC设备 逻辑IC是日立半导体的另一大类产品。逻辑IC包括各种逻辑门电路、译码器、编码器、比较器等,是实现电子设备各种逻辑功能的关键元件。日立半导体的逻辑IC以其低功耗、高性能、小封装等特点,在各类电子设备中发挥着重要作用...
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2. 复合材料晶圆检查设备 日立公司复合材料晶圆检查设备采用高分辨率的X射线CT技术,可实现对复合材料晶圆的完全非破坏制,确保其完整性和性能。 总之,日立公司的半导体设备系列包括硅片制造设备、封装设备、晶圆检查设备等多个系列,可满足不同类型半导体生产需求。
ECR放电系统 ECR Chamber构造 日立高新刻蚀机型一览: 共3款机型支持300mm晶圆,蚀刻对象材质以导体为主, 9000 机型:9000 刻蚀方式:Micro ECR Plasma 对应晶圆尺寸:300MM 最大腔体数量:9 应用场合:导体蚀刻 工艺:<20nm,SADP,3D结构 M-8000 机型:M-8000 ...
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IT之家 6 月 25 日消息,日立制作所近日举办了股东大会,社长小岛启二否认了将对次世代半导体制造商 Rapidas 出资的可能性,但表示将在提高生产效率等方面开展合作。 图源:日立 日立在股东会议上表示,相较于对 Rapidus 提供资金支持,日立更希望在制造、检查设备等领域同 Rapidus 密切合作。日立将向 Rapidus 提供日...
财联社12月18日讯(编辑 史正丞)继今年10月上市后,日本半导体设备制造商Kokusai Electric(国内子公司叫做科意半导体)股价累计上涨60%。公司首席执行官Fumiyuki Kanai在最新的采访中透露,他们正着眼于抓住中国的“建厂热潮”,进一步提高公司股价在二级市场的表现。
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