日立的晶圆制造设备包括曝光机、刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机等。这些设备可以满足不同层次的制造需求,从而支持半导体行业的发展。 其中,日立的曝光机采用了最新的光刻技术,可以满足0.5微米以下的微小制造需求。离子注入机则可以实现高精度的掺杂过程,为半导体器件的性能提升提供了有力支持。 ...
日立公司复合材料晶圆检查设备采用高分辨率的X射线CT技术,可实现对复合材料晶圆的完全非破坏制,确保其完整性和性能。 总之,日立公司的半导体设备系列包括硅片制造设备、封装设备、晶圆检查设备等多个系列,可满足不同类型半导体生产需求。 以上内容来自杭州云搜网络技术有限公司 店铺热推 店铺好货 精选产品 查看详情 ...
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ECR放电系统 ECR Chamber构造 日立高新刻蚀机型一览: 共3款机型支持300mm晶圆,蚀刻对象材质以导体为主, 9000 机型:9000 刻蚀方式:Micro ECR Plasma 对应晶圆尺寸:300MM 最大腔体数量:9 应用场合:导体蚀刻 工艺:<20nm,SADP,3D结构 M-8000 机型:M-8000 ...
IT之家 6 月 25 日消息,日立制作所近日举办了股东大会,社长小岛启二否认了将对次世代半导体制造商 Rapidas 出资的可能性,但表示将在提高生产效率等方面开展合作。 图源:日立 日立在股东会议上表示,相较于对 Rapidus 提供资金支持,日立更希望在制造、检查设备等领域同 Rapidus 密切合作。日立将向 Rapidus 提供日...
财联社12月18日讯(编辑 史正丞)继今年10月上市后,日本半导体设备制造商Kokusai Electric(国内子公司叫做科意半导体)股价累计上涨60%。公司首席执行官Fumiyuki Kanai在最新的采访中透露,他们正着眼于抓住中国的“建厂热潮”,进一步提高公司股价在二级市场的表现。
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日立高科正在应用蚀刻等技术来应对先进封装的复杂挑战 日立高新技术在工艺节点微小的先进领域的蚀刻设备和检测设备方面具有优势。先进封装技术正在进步,重新布线和中介层材料的变化正在考虑之中。预计技术难度将会增加,该公司正在寻找机会进入后端工艺中使用的蚀刻设备和检测设备市场。
【环球网报道 记者 王欢】据《日本经济新闻》7月1日报道,半导体制造设备领域居世界首位的美国应用材料公司(AMAT)将收购原日立制作所旗下的设备制造商KOKUSAI ELECTRIC。收购额预计约为2500亿日元。AMAT着眼于新一代通信标准“5G”时代,力争开发汽车和工业机械等广泛领域所需的更为先进的半导体。包括国际竞争力较强的日...