硅通孔技术,英文全称:Through-Silicon Via,简写:TSV,即是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通,实现芯片之间互连的技术,是2.5D/3D 封装的关键工艺技术之一,同时还有一先进封装工艺技术就是:…
(2)28nm节点:逻辑器件的晶体管中引入高k金属栅结构(HKMG),因而同时引入了两个关键的平坦化应用,包括虚拟栅开口CMP工艺和替代金属栅CMP工艺。 (3)32nm及22nm节点:铜互连低k介质集成的CMP工艺技术支持32nm和22nm器件的量产,其中开始出现的FinFET晶体管添加了虚拟栅平坦化工艺,这是实现后续3D结构刻蚀的关键技术。 七...
通过光刻将光刻版上的图形印刷到Wafer上，首先要在Wafer上涂上一层感光胶，在需要开口的地方进行高强光线曝光（紫外线），让光线通过，然后在经过显影，将开口处的胶去掉，这样就可以得到我们所需要的CD开口。所谓的CD（criditle-dimensions）也即光刻的开口。光刻工序中的曝光和显影它有着照相的工艺原理。影响光刻质量...
(3)散热更佳:由于芯片直接与封装基板接触,倒装芯片技术可以更好地散热,提高芯片的稳定性和可靠性。 (4)抗冲击性强:倒装芯片技术中的芯片与封装基板紧密结合,具有更高的抗冲击性,对于移动设备和工业应用等领域具有重要意义。 (5)成本更低:倒装芯片技术可以简化封装流程,减少所需材料和设备,降低生产成本。 2、劣势...
01 自冲铆接工艺的定义与阶段 1、自冲铆接的定义 通过一定的压力和速度把铆钉压入2层或多层板材,待铆接板材在铆钉的压力作用下和铆钉发生塑性变形，铆钉腿部张开，使得铆钉与板材形成稳定互锁的一种冷连接技术，如下图所示：2、自冲铆接的工艺阶段与步骤2.1 SPR工艺过程 可将铆接过程，分为以下四个阶段：＞夹紧...
综上所述,热压键合(TCB)技术是一种高精度、高可靠性的封装工艺,应用广泛于微电子、半导体等领域。在进行热压键合(TCB)时,需要掌握完整的工艺流程和细节,并注意设备维护、环境控制、材料选择和工艺控制等方面的注意事项,以确保键合的质量和可靠性。在实践中,需要根据具体的应用需求进行工艺参数的优化和改进,以提高键合...
与PowerVia相比，背面触点技术进一步提升性能、节省面积，而且有利于将来CFET结构——也就是晶体管3D堆叠的供电实施。即便这一技术的商用信息未知，但其发展方向是明确的。另外，与埃米工艺实现配套的还有人所共知的高数值孔径极紫外光(High-NA EUV)等，设备和材料方面共同的技术创新才能够真正推动前端晶圆制造的器件...
半导体制造工艺之BiCMOS技术 目前为止,在日常生活中使用的每一个电气和电子设备中,都是由利用半导体器件制造工艺制造的集成电路组成。电子电路是在由纯半导体材料(例如硅和其他半导体化合物)组成的晶片上创建的,其中包括光刻和化学工艺的多个步骤。 半导体制造过程于1960 年代初期从美国德克萨斯州开始,然后扩展到世界各地。
一是聚氨酯保温材料，程力重工，从2003年，引进意大利ORMA热压机大型专用设备，程力专汽凭借成熟的复合厢板热粘合压板机制造技术，优良的产品性能成为行业知名品牌，本届展会新飞专汽和程力专汽分别带来两款冷藏车，均使用了干法粘接工艺，这两款冷藏车以聚氨酯为保温材料，内外使用了玻璃钢，其中，程力专汽冷藏车厢体和...